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1. (WO2002077918) METHOD FOR PRODUCING A CONTACTLESS CHIP CARD AND CHIP CARD PRODUCED ACCORDING TO SAID METHOD
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.:    WO/2002/077918    № do pedido internacional:    PCT/DE2002/000949
Data de publicação: 03.10.2002 Data de depósito internacional: 16.03.2002
CIP:
G06K 19/077 (2006.01)
Requerentes: INTEC HOLDING GMBH [DE/DE]; Am Alsterberg 11 87616 Marktoberdorf (DE) (For All Designated States Except US).
RIETZLER, Manfred [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventores: RIETZLER, Manfred; (DE)
Mandatário: KLEINSCHMIDT, Michael; Zur Ludwigshöhe 28 86919 Utting (DE)
Dados da prioridade:
101 14 355.9 22.03.2001 DE
Título (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KONTAKTLOSE CHIPKARTE SOWIE ENTSPRECHEND HERGESTELLTE CHIPKARTE
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CONTACTLESS CHIP CARD AND CHIP CARD PRODUCED ACCORDING TO SAID METHOD
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE CARTE A PUCE SANS CONTACT ET CARTE A PUCE AINSI PRODUITE
Resumo: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren vorgeschlagen zur Herstellung eines Transponders, insbesondere einer kontaktlosen Chipkarte (1), mit zumindest einem elektronischen Bauteil (Chipmodul 2) und zumindest einer Antenne (3), wobei das zumindest eine elektronische Bauteil (2) auf einem als Bauteileträger dienenden, nichtleitenden Substrat angeordnet ist. Auch die zumindest eine Antenne wird auf einem nichtleitenden Sustrat angeordnet ist, wobei das zumindest eine elektronischen Bauteil (2) auf einem ersten Substrat und die Antenne (3) auf einem zweiten aufgebracht wird und danach durch das lagerichtige Zusammenführen der einzelnen Substrate die gesamte Schaltung (1) hergestellt wird.Die Kontaktierung der Bauelemente (2, 3) erfolgt nach dem Zusammenführen der verschiedenen Substrate mittels Hilfsstoffen wie Lot oder Klebstoff oder ohne Hilfsstoffe mittels Mikroschweißen. Die nichtleitenden Substrate bilden einen Grundkartenkörper aus.
(EN)The invention relates to a method for producing a transponder, especially a contactless chip card (1), comprising at least one electronic component (chip module 2) and at least one antenna (3), the at least one electronic component (2) being disposed on a non-conducting substrate that serves as a support for the component. The at least one antenna is also disposed on a non-conducting substrate, the at least one electronic component (2) being applied to a first substrate and the antenna (3) on a second substrate. The entire circuit (1) is then produced by joining the individual substrates so that they are correctly positioned relative to each other. The components (2, 3) are contacted once the different substrates have been joint by means of auxiliary materials such as solder or glue, or without auxiliary materials by microwelding. The non-conducting substrates form a base card body.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un transpondeur, notamment d'une carte à puce sans contact (1), comprenant au moins un composant électronique (module puce 2) et au moins une antenne (3), le ou les composant(s) électronique(s) (2) étant placé(s) sur un substrat isolant servant de support de composants. L'antenne ou les antennes est/sont également placée(s) sur un substrat isolant, le ou les composant(s) électronique(s) (2) étant monté(s) sur un premier substrat et l'antenne (3) étant montée sur un deuxième substrat. Pour obtenir le circuit complet (1), on assemble les différents substrats en bonne position. La connexion des composants (2, 3) est réalisée après l'assemblage des différents substrats à l'aide de matières auxiliaires telles que du métal d'apport de brasage ou de la colle ou bien sans matière auxiliaire par microsoudure. Les substrats isolants forment un corps carte de base.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Língua de publicação: German (DE)
Língua de depósito: German (DE)