Pesquisa nas coleções internacionais e nacionais de patentes
Alguns conteúdos deste aplicativo estão indisponíveis de momento.
Caso esta situação persista, estamos ao seu dispor através deFale conosco & Contato
1. (WO1998050189) APPARATUS AND METHOD FOR FORMING SOLDER BONDING PADS
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/1998/050189 № do pedido internacional: PCT/US1998/009162
Data de publicação: 12.11.1998 Data de depósito internacional: 05.05.1998
Pedido de exame (capítulo 2) depositado: 24.11.1998
CIP:
B23K 3/06 (2006.01) ,B23K 35/02 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
3
Ferramentas, dispositivos ou acessórios especiais para soldagem branca, p. ex., brasagem, ou dessoldagem, não adaptadas especialmente para métodos especiais
06
Dispositivos para alimentação de solda branca; Cadinhos para fundir a solda branca
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
35
Varetas, eletrodos, materiais ou veículos para ligações com soldagem, soldagem branca ou corte
02
caracterizados por características mecânicas, p. ex., pela forma
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
67
Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
68
através do posicionamento, orientação ou alinhamento
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
30
Montagem de circuitos impressos com componentes elétricos, p. ex., com resistor
32
conectando eletricamente componentes elétricos ou fios a circuitos impresso
34
por soldagem
Requerentes:
SHAPIRO, Herbert, M. [US/US]; US
Inventores:
SHAPIRO, Herbert, M.; US
Mandatário:
DREYFUS, Edward; P.O. Box 5592 Clark, NJ 07066, US
Dados da prioridade:
08/854,06408.05.1997US
08/877,27017.06.1997US
Título (EN) APPARATUS AND METHOD FOR FORMING SOLDER BONDING PADS
(FR) APPAREIL ET PROCEDE POUR FORMER DES POINTS DE SOUDURE
Resumo:
(EN) The placement of solder 'balls' in a Ball Grid Array is accomplished by placing a solder strip (73) in contact with the top surface of the ball grid array carrier. The pulsing of a laser directed at the solder (74) in discrete positions permits the transfer of the solder to the gold dot (70), of the array of dots, on the carrier (71) in registry with the laser output (82) when activated. Selective solder placement is possible and increasingly higher throughput is achieved by the use of laser diode bars (80) or optical fiber fans to effect solder transfer to a plurality of dots of the array simultaneously. The use of a transparent strip (73) with a pattern of holes filled with solder paste (74) permits easy transfer of the solder to the gold dots or islands (70) on the carrier (71) in registry with laser beam.
(FR) La mise en place de globules de soudure dans un réseau de globules s'effectue par la mise en place d'une bandelette (73) de soudure en contact avec la surface supérieure du support du réseau. Un laser pulsé dirigé sur la soudure (74) en des emplacements distincts permet le transfert de la soudure au point d'or (70), du réseau de points, sur le support (71) en alignement avec l'émission laser (82) lors de son activation. La mise en oeuvre de barrettes de diodes laser (80) ou de faisceaux de fibres optiques pour réaliser le transfert de soudure simultanément sur une pluralité de points du réseau permet la mise en place sélective de soudure et un rendement de plus en plus élevé. L'utilisation d'une bandelette (73) transparente pourvue d'une configuration de trous remplis de soudure en pâte (74) permet de transférer aisément la soudure aux points (70) ou ilôts d'or sur le support (71) en alignement avec le faisceau laser.
front page image
Estados designados: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)
Also published as:
AU1998072871