Pesquisa nas coleções internacionais e nacionais de patentes
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1. (WO1998049875) METHOD OF ATTACHING METALLIC OBJECTS TO A PRINTED CIRCUIT BOARD
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/1998/049875 № do pedido internacional: PCT/US1998/004013
Data de publicação: 05.11.1998 Data de depósito internacional: 02.03.1998
Pedido de exame (capítulo 2) depositado: 31.07.1998
CIP:
H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
30
Montagem de circuitos impressos com componentes elétricos, p. ex., com resistor
32
conectando eletricamente componentes elétricos ou fios a circuitos impresso
34
por soldagem
Requerentes:
MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196, US
Inventores:
MASTERTON, Patrick; US
Mandatário:
SONNENTAG, Richard, A. ; Motorola Inc. Intellectual Property Dept. 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196, US
Dados da prioridade:
08/846,36130.04.1997US
Título (EN) METHOD OF ATTACHING METALLIC OBJECTS TO A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE FIXATION D'OBJETS METALLIQUES SUR UNE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES
Resumo:
(EN) A single-step heating application for soldering a metallic flange (202) and other components (309) to a printed circuit board (201) is disclosed. Printed circuit board (201) includes one or more through apertures (203) where a solder paste (305) is dispensed, and is heated with metallic flange (202) and other components (309). The apertures (203) holding solder paste (305) have walls of non-metallic surfaces where solder is repelled during the heating process such that the solder flows to an area where the surfaces of metallic flange (202) and printed circuit board (201) are being soldered.
(FR) L'invention concerne une application de chaleur en une seule opération permettant de souder une semelle métallique (202) et d'autres composants (309) sur une carte (201) à circuits imprimés. La carte (201) comprend un ou plusieurs orifices (203) de passage à travers lesquels une soudure en pâte (309) est appliquée et est chauffée avec la semelle métallique (202) et les autres composants (309). Les orifices (203) contenant de la soudure en pâte (305) présentent des parois à surfaces non métalliques où la soudure est repoussée pendant le chauffage de façon à ce que la soudure s'écoule vers une zone où les surfaces de la semelle métallique (202) et la carte (201) à circuits imprimés sont soudées.
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Estados designados: BR, CN, JP
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)
Também publicado como:
JP2001522532 CN1254493