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1. (WO2001085840) THERMOSETTING RESINS AND LAMINATES
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.:    WO/2001/085840    № do pedido internacional:    PCT/US2001/010663
Data de publicação: 15.11.2001 Data de depósito internacional: 02.04.2001
Pedido de exame (capítulo 2) depositado:    05.11.2001    
CIP:
C08F 290/06 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Requerentes: GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road, Schenectady, NY 12345 (US)
Inventores: LANE, Scott, A.; (US).
AUSTILL, Timothy, W.; (US).
ROLLEN, Donald, C.; (US).
CHAO, Herbert, Shin-I; (US).
ZARNOCH, Kenneth, Paul; (US).
GUO, Hua; (US).
PARRILLO, David; (US).
REIS, David, Peter; (US).
DEVANATHAN, Narsi; (US).
DAVID, Benny; (US)
Mandatário: SNYDER, Bernard; General Electric Company, 3135 Easton Turnpike W3C, Fairfield, CT 06431 (US)
Dados da prioridade:
60/202,812 08.05.2000 US
09/657,648 07.09.2000 US
Título (EN) THERMOSETTING RESINS AND LAMINATES
(FR) RESINES ET LAMINES THERMODURCISSABLES
Resumo: front page image
(EN)Thermosetting polymers and the electrical laminates made therefrom are disclosed. The laminate comprises a cross-linked product of: a) one or more ethylenically unsaturated aromatic monomers, with fire retardation being optionally contributed by one halogenated monomer; b) a vinyl-terminated polybutadiene or butadiene-styrene copolymer containing either a urethane or an ester group; and c) a chemically modified polyphenylene ether resin, preferably low molecular weight chemically modified polyphenylene ether resin. It has been discovered that an unexpected combination of thermal, electrical, and mechanical properties are obtained from the composition recited herein. Therefore, the composition is ideally suited as a matrix polymer for electrical substrate applications.
(FR)L'invention concerne des polymères thermodurcissables et les laminés électriques réalisés à partir desdits polymères. Lesdits laminés contiennent un produit réticulé à base a) d'un ou plusieurs monomères à insaturation éthylénique, éventuellement ignifugés au moyen d'un monomère halogéné, b) d'un copolymère de polybutadiène ou de butadiène-styrène à terminaison vinyle contenant un groupe uréthane ou un groupe ester, et c) d'une résine de polyphénylène éther chimiquement modifiée, de préférence d'une résine de polyphénylène éther chimiquement modifiée de faible masse moléculaire. La composition selon l'invention présente une combinaison inattendue de propriétés thermiques, électriques, et mécaniques. Ainsi, ladite composition convient parfaitement en tant que polymère matriciel destiné à des applications de substrat électrique.
Estados designados: CN, JP, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Língua de publicação: English (EN)
Língua de depósito: English (EN)