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1. (WO2015034078) ELECTRONIC-COMPONENT-EQUIPPED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.: WO/2015/034078 № do pedido internacional: PCT/JP2014/073599
Data de publicação: 12.03.2015 Data de depósito internacional: 02.09.2014
CIP:
H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
50
Montagem de dispositivos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos em um único dos grupos H01L21/06-H01L21/326158
52
Montagem de corpos semicondutores em recipientes
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
12
Montagens, p. ex., substratos isolantes não-separáveis
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
12
Montagens, p. ex., substratos isolantes não-separáveis
13
caracterizadas pela forma
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
30
Montagem de circuitos impressos com componentes elétricos, p. ex., com resistor
32
conectando eletricamente componentes elétricos ou fios a circuitos impresso
Requerentes:
DOWAメタルテック株式会社 DOWA METALTECH CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田4-14-1 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018617, JP
Inventores:
砂地 直也 SUNACHI, Naoya; JP
小山内 英世 OSANAI, Hideyo; JP
栗田 哲 KURITA, Satoru; JP
Mandatário:
大川 浩一 OKAWA, Koichi; JP
Dados da prioridade:
2013-18599709.09.2013JP
Título (EN) ELECTRONIC-COMPONENT-EQUIPPED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT ÉQUIPÉ DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELUI-CI
(JA) 電子部品搭載基板およびその製造方法
Resumo:
(EN) A method for producing an electronic-component-equipped substrate obtained by mounting an electronic component (14) onto one principal surface of a metal plate (10) comprising copper, or (in the case that a copper-plating film (20) is formed on the front surface thereof) aluminum or an aluminum alloy, wherein: a surface treatment causing surface roughness to be 0.4μm or higher is performed by roughening the one principal surface (or the surface having the copper-plating film (20)) (i.e. the surface to which the electronic component (14) is to be mounted) of the metal plate (10); a silver paste is applied to said principal surface (or the surface having the copper-plating film (20)), and the electronic component (14) is positioned thereon; thereafter, a silver bonding layer (12) is formed by sintering the silver in the silver paste; and the electronic component (14) is bonded to the one principal surface (or the surface having the copper-plating film (20)) of the metal plate (10) by the silver bonding layer (12).
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'un substrat équipé de composants électroniques qui est obtenu en montant un composant électronique (14) sur une surface principale d'une plaque métallique (10) comprenant du cuivre, ou (dans le cas où un film de plaquage au cuivre (20) est formé sur sa surface avant) de l'aluminium ou un alliage d'aluminium, dans lequel: un traitement de surface faisant que la rugosité de surface est de 0,4μm ou plus est effectué en dépolissant la surface principale (ou la surface comprenant le film de plaquage au cuivre (20)) (c'est-à-dire la surface sur laquelle le composant électronique (14) doit être monté) de la plaque métallique (10); une pâte d'argent est appliquée sur ladite surface principale (ou la surface comprenant le film de plaquage au cuivre (20)) et le composant électronique (14) est positionné sur celle-ci; une couche de collage à l'argent (12) est ensuite formée par frittage de l'argent dans la pâte d'argent; et le composant électronique (14) est fixé à la surface principale (ou la surface comprenant le film de plaquage au cuivre (20)) de la plaque métallique (10) par la couche de collage à l'argent (12).
(JA) 銅あるいは(表面に銅めっき皮膜20を形成する場合は)アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板10の一方の主面に電子部品14が搭載された電子部品搭載基板の製造方法において、金属板10の一方の主面(または銅めっき皮膜20の表面)(電子部品14が接合される面)を粗くしてその表面粗さを0.4μm以上にする表面加工を行い、その主面(または銅めっき皮膜20の表面)に銀ペーストを塗布して電子部品14を配置した後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層12を形成し、この銀接合層12によって電子部品14を金属板10の一方の主面(または銅めっき皮膜20の表面)に接合する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)