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1. (JP2010016367) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE

특허청 : 일본
출원번호: 2009138854 출원일: 10.06.2009
공개번호: 2010016367 공개일: 21.01.2010
공개유형: A
IPC:
F21Y 101/02
F21S 2/00
H01L 33/54
F21V 3/00
F21V 19/00
G02B 6/00
F SECTION F — 기계공학; 조명; 가열; 무기; 폭파
21
조명
Y
광원의 형태와 관계된, 서브클래스 F21L, F21S 그리고 F21V와 관계된 인덱싱체계
101
점상광원
02
축소형, 예. 발광 다이오드(LED)
F SECTION F — 기계공학; 조명; 가열; 무기; 폭파
21
조명
S
비휴대용 조명장치 또는 그 시스템
2
모듈식 구조물과 같이 메인 그룹 F21S 4/00에서 F21S 10/00에 해당하지 않는 조명장치 시스템
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
52
봉지부
54
특이한 형상을 가짐
F SECTION F — 기계공학; 조명; 가열; 무기; 폭파
21
조명
V
조명장치 또는 그 시스템의 기능적 특징 또는 그 세부. 달리 분류되지 않는, 다른 물체와 조명장치의 구조적 결합
3
글로우브; 보울(Bowl); 덮는 유리(Cover glass)
F SECTION F — 기계공학; 조명; 가열; 무기; 폭파
21
조명
V
조명장치 또는 그 시스템의 기능적 특징 또는 그 세부. 달리 분류되지 않는, 다른 물체와 조명장치의 구조적 결합
19
광원 또는 램프 홀더의 고정
G SECTION G — 물리학
02
광학
B
광학요소, 광학계 또는 광학장치; H01J; X선 광학 H01J; 29/89
6
라이트 가이드; 라이트 가이드와 다른 광학요소를 포함하는 배치의 구조적 세부, 예. 커플링
CPC:
H01L 33/54
G02B 6/0021
G02B 6/0023
G02B 6/003
출원인: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY INC
先進開發光電股▲ふん▼有限公司
발명자: TSANG JIAN SHIHN
曾 監信
CHEN IRENE
陳 怡▲ジョウ▼
대리인: 磯兼 智生
우선권 정보 097125501 07.07.2008 TW
발명의 명칭: (EN) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE
(JA) 発光ダイオード素子及びバックライトモジュール
요약서: front page image
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode element and a backlight module such that light is uniformly diffused over a wide angle and concentrated, the amount of light input to a light guiding plate in the backlight module increases, and large non-uniformity of light and shade at a light entrance side of the light guiding plate can be eliminated.

SOLUTION: The light emitting diode element includes a substrate, an light emitting diode chip and an encapsulation resin body. The light emitting diode chip is fixed on a surface of the substrate, and the encapsulation resin body is overlaid on the light emitting diode chip and the substrate. The encapsulation body includes a light output surface. The light output surface can uniformly diffuse light emitted by the light emitting diode chip over a wide angle and concentrate the emission light in two mutually perpendicular directions parallel to the substrate surface.

COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
(JA)

【課題】 広角に光線を均一化する効果と光線を集中させる効果を有し、また、バックライトモジュール内の導光板の光入力量も増加し、導光板の光入力側に顕著な明暗の不均一が生じないようにできる、発光ダイオード素子及びバックライトモジュールの提供。
【解決手段】 本発明の発光ダイオード素子は、基板、発光ダイオードチップ、パッケージ樹脂体を含む。前記発光ダイオードチップは前記基板の表面に固定され、前記パッケージ樹脂体が前記発光ダイオードチップと前記基板上を覆う。前記パッケージ樹脂体は光出力面を備え、そのうち、前記光出力面は前記基板表面に平行かつ2つの相互に垂直の方向上においてそれぞれ前記発光ダイオードチップが射出する光線を広角で均一にし、集中して射出させる。
【選択図】 図3B


또한로 출판 됨:
US20100002465