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1. (WO2019066946) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/066946 국제출원번호: PCT/US2017/054534
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 29.09.2017
IPC:
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
16
장치가 그룹 H01L 27/00~H01L 51/00 중에서 2개 또는 그 이상의 상이한 메인그룹으로 분류되는 형식의 것, 예. 하이브리드 회로의 형성
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
18
장치가 그룹 H01L 27/00~ H01L 51/00 중 동일메인그룹에서 2개 또는 그 이상의 상이한 서브그룹에 분류되는 형식의 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
04
개별의 용기가 없는 것
07
장치가 그룹 29/00으로 분류되는 형식의 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
04
개별의 용기가 없는 것
065
장치가 그룹 H01L 27/00으로 분류되는 형식의 것
출원인:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
GAINES, Taylor [US/US]; US
SALTAS, Mark [US/US]; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya [IN/US]; US
PRAKASH, Anne M. [IN/US]; US
발명자:
GAINES, Taylor; US
SALTAS, Mark; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya; US
PRAKASH, Anne M.; US
대리인:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
우선권 정보:
발명의 명칭: (EN) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
(FR) ADHÉSIFS POUR BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE
요약서:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a component, and a cured product. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The component may be coupled to the substrate. The cured product of may couple the substrate and the component, where the cured product may include a resin component and an initiator component, and the resin component and the initiator component may be distributed heterogeneously throughout at least a portion of the cured product with respect to each other.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique qui peut comporter un substrat, un composant et un produit durci. Le substrat peut comporter une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le composant peut être accouplé au substrat. Le produit durci peut accoupler le substrat et le composant, le produit durci pouvant comporter un composant résine et un composant initiateur, et le composant résine et le composant initiateur pouvant être répartis de manière hétérogène l'un par rapport à l'autre dans au moins une partie du produit durci.
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)