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1. (WO2019065940) PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/065940 국제출원번호: PCT/JP2018/036185
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 28.09.2018
IPC:
C08J 5/24 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08G 65/48 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
J
마무리; 일반적 혼합 방법; 서브클래스 C08B, C08C, C08F, C08G 또는 C08H에 포함 되지 않는 후 처리(가공, 예.플라스틱의 성형 B29)
5
고분자 물질을 포함하는 성형품의 제조
24
즉시 중합할 수 있는 예비 고분자 (Prepolymer)에 의한 물질의 함침 예. 프리프레그(prepreg)의 제조
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
15
본질적으로 금속으로 이루어진 적층체
04
층의 주된 또는 유일한 구성요소가 금속으로 이루어지고, 특정 물질의 다른 층에 인접한 것
08
합성 수지층에 인접한 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
G
탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응 이외의 반응으로 얻는 고분자 화합물
65
고분자의 주사슬에 에테르 결합 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물
34
.히드록시 화합물 또는 그 금속 유도체로부터
48
화학적 후처리로 변성된 고분자
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
03
기판(substrate)용 재료의 사용
출원인:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
발명자:
北井 佑季 KITAI, Yuki; --
佐藤 幹男 SATO, Mikio; --
星野 泰範 HOSHINO, Yasunori; --
幸田 征士 KODA, Masashi; --
小関 高好 OZEKI, Takayoshi; --
藤原 弘明 FUJIWARA, Hiroaki; --
대리인:
小谷 悦司 KOTANI, Etsuji; JP
小谷 昌崇 KOTANI, Masataka; JP
宇佐美 綾 USAMI, Aya; JP
우선권 정보:
2017-19078129.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ MÉTALLISÉ, ET CARTE IMPRIMÉE
(JA) プリプレグ、金属張積層板、及び配線板
요약서:
(EN) One aspect of the present invention is a prepreg provided with a resin composition or a semi-cured product of a resin composition, and a fibrous base material, wherein: the resin composition contains a modified polyphenylene ether compound that is end-modified by a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond, and a crosslinking curing agent having a carbon-carbon unsaturated double bond in the molecule, the modified polyphenylene ether compound content being set to 40-90% by mass relative to the total mass of the modified polyphenylene ether compound and the crosslinking curing agent; the relative permittivity of a cured product of the resin composition is 2.6-3.8; the fibrous base material 3 is glass cloth having a relative permittivity of 4.7 or less and a dielectric tangent of 0.0033 or less; and a cured product of the prepreg has a relative permittivity of 2.7-3.8 and a dielectric tangent of 0.002 or less.
(FR) Un aspect de la présente invention porte sur un préimprégné pourvu d'une composition de résine ou d'un produit semi-durci en une composition de résine, et d'un matériau de base fibreux, dans lequel : la composition de résine contient un composé poly(phénylène éther) modifié qui est modifié en bout par un substituant ayant une double liaison insaturée carbone-carbone, et un agent de durcissement par réticulation ayant dans sa molécule une double liaison insaturée carbone-carbone, la teneur en le composé poly(phénylène éther) modifié étant ajustée à 40 à 90 % en masse par rapport à la masse totale du composé poly(phénylène éther) modifié et de l'agent de durcissement par réticulation ; la permissivité relative d'un produit durci en la composition de résine est de 2,6 à 3,8 ; le matériau de base fibreux 3 est un tissu de verre ayant une permissivité relative de 4,7 ou moins et une tangente diélectrique de 0,0033 ou moins ; et un produit durci en le préimprégné a une permissivité relative de 2,7 à 3,8 et une tangente diélectrique de 0,002 ou moins.
(JA) 本発明の一局面は、樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグであって、樹脂組成物は、炭素-炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、炭素-炭素不飽和二重結合を分子中に有する架橋型硬化剤と、変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有率が、変性ポリフェニレンエーテル化合物及び架橋型硬化剤の合計質量に対して、40~90質量%となるように含有し、樹脂組成物の硬化物の比誘電率は、2.6~3.8であり、繊維質基材3が、比誘電率が4.7以下であり、誘電正接が0.0033以下であるガラスクロスであり、プリプレグの硬化物は、比誘電率が2.7~3.8であり、誘電正接が0.002以下であるプリプレグである。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)