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1. (WO2019065819) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/065819 국제출원번호: PCT/JP2018/035882
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 27.09.2018
IPC:
C09J 179/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
179
질소, 산소와 함께 또는 없이, 또는 탄소만을 함유하는 고분자 결합의 주사슬에서 형성되는 반응에 의해 얻어지고 그룹 C09J 161/00 ~ C09J 177/00에 속하지 않는 고분자 화합물 기재의 접착제
04
.주사슬에 질소 함유 헤테로 고리를 갖는 중축합물; 폴리히드라지드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리이미드 전구체
08
폴리이미드; 폴리에스테르이미드; 폴리아미드이미드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리이미드 전구체
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
G
탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응 이외의 반응으로 얻는 고분자 화합물
73
그룹 C08G 12/00 ~ C08G 71/00에 속하지 않는 고분자의 주사슬에 산소 또는 탄소를 갖거나 또는 갖지 않고 질소를 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물
06
.고분자의 주사슬에 질소 함유 헤테로 고리를 가진 중축합물; 폴리히드라지드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리아미드 전구체
10
폴리이미드; 폴리에스테르-이미드; 폴리아미드 -이미드; 폴리아미드산 또는 유사의 폴리이미드 전구체
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
11
그룹 C09J 9/00에서 제공하지 않는 접착제의 특징, 예. 첨가제
02
.비고분자 첨가제
06
유기물
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
출원인:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
발명자:
葉 鎮嘉 YE ChenJia; TW
江原 和也 EBARA Kazuya; JP
進藤 和也 SHINDO Kazuya; JP
대리인:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
우선권 정보:
2017-18578827.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UNE COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE, ET COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE
(JA) 仮接着層形成用組成物及び仮接着層
요약서:
(EN) A composition for forming a temporary bonding layer, which is used for the purpose of forming a temporary bonding layer that affixes a resin substrate onto a base material, and which contains (A) a polyamic acid of formula (P1), (B) a polyamic acid of formula (P2), (C) a silane coupling agent having an amino group or the like, and (D) a mixed solvent that contains an amide-based solvent or the like. (In formula (P1), X1 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ester bond, or the like; and Y1 represents a divalent aromatic group having an ester bond, or the like.) (In formula (P2), X2 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ether bond, or the like; and Y2 represents a divalent aromatic group having an ether bond, or the like.)
(FR) La présente invention concerne une composition destinée à former une couche de liaison temporaire, qui est utilisée dans le but de former une couche de liaison temporaire qui fixe un substrat de résine sur un matériau de base, et qui contient (A) un acide polyamique de formule (P1), (B) un acide polyamique de formule (P2), (C) un agent de couplage au silane ayant un groupe amino ou similaire, et (D) un solvant mixte qui contient un solvant à base d'amide ou similaire. (Dans la formule (P1), X1 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison ester, ou similaire ; et Y1 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison ester, ou similaire.) (Dans la formule (P2), X2 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison éther, ou similaire ; et Y2 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison éther, ou similaire.)
(JA) 樹脂基板を基体上に固定する仮接着層を形成するための組成物であって、(A)式(P1)のポリアミック酸、(B)式(P2)のポリアミック酸、(C)アミノ基等を有するシランカップリング剤、(D)アミド系溶媒等を含む混合溶媒を含む仮接着層形成用組成物。(X1は、2つのカルボキシ基及びエステル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y1は、エステル結合を有する2価の芳香族基等を表す。) (X2は、2つのカルボキシ基及びエーテル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y2は、エーテル結合を有する2価の芳香族基等を表す。)
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)