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1. (WO2019065394) MOUNTING DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/065394 국제출원번호: PCT/JP2018/034575
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 19.09.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
50
H01L21/06~ H01L21/326의 어디에도 분류되지 않은 방법 또는 장비를 이용한 반도체 장치의조립
60
동작중의 장치로 또는 장치로부터 전류를 흐르게 하기 위한 리드(leads) 또는 다른 도전부재의 부착
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
13
전기부품의 조립체의 제조 또는 조정에 특히 적합한 장치 또는 방법
04
부품의 부착
출원인:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
발명자:
中村 智宣 NAKAMURA, Tomonori; JP
前田 徹 MAEDA, Toru; JP
대리인:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
우선권 정보:
2017-19005829.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装装置
요약서:
(EN) [Problem] A semiconductor mounting device for mounting chip components on a substrate, wherein the device is reduced in size. [Solution] A semiconductor mounting device 10 comprises: a temporary placement stage 12 on which are loaded a plurality of chip components 30a, 30b, 30c; a conveyance head 14 that conveys the chip components 30a, 30b, 30c to the temporary placement stage 12, and also loads each of the chip components 30a, 30b, 30c on the temporary placement stage 12 so that the relative positions of the plurality of chip components 30a, 30b, 30c reach predetermined positions; a mounting stage 16 that secures a substrate 36 by suction; and a mounting head 18 that suctions the plurality of chip components 30a, 30b, 30c loaded on the temporary placement stage 12, and pressurizes while keeping the relative positions at prescribed positions on the substrate 36 that is secured by suction to the mounting stage 16.
(FR) [Problème] Un dispositif de montage de semi-conducteur pour monter des composants de puce sur un substrat, le dispositif ayant une taille réduite. [Solution] Un dispositif de montage de semi-conducteur 10 comprend : un étage de placement temporaire 12 sur lequel sont chargés une pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c ; une tête de transport 14 qui transporte les composants de puce 30a, 30b, 30c à l'étage de placement temporaire 12, et charge également chacun des composants de puce 30a, 30b, 30c sur l'étage de placement temporaire 12 de telle sorte que les positions relatives de la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c atteignent des positions prédéterminées ; un étage de montage 16 qui fixe un substrat 36 par aspiration ; et une tête de montage 18 qui aspire la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c chargés sur l'étage de placement temporaire 12, et met sous pression tout en maintenant les positions relatives à des positions prescrites sur le substrat 36 qui est fixé par aspiration à l'étage de montage 16.
(JA) 【課題】基板へチップ部品を実装する半導体実装装置において、装置を小型化する。 【解決手段】半導体実装装置10は、チップ部品30a,30b,30cが複数載置される仮置きステージ12と、仮置きステージ12にチップ部品30a,30b,30cを搬送すると共に、複数のチップ部品30a,30b,30cの相対位置が予め定められた位置になるように各チップ部品30a,30b,30cを仮置きステージ12に載置する搬送ヘッド14と、基板36を吸着固定する実装ステージ16と、仮置きステージ12に載置された複数のチップ部品30a,30b,30cを吸着し、実装ステージ16に吸着固定されている基板36の所定位置に相対位置を保って加圧する実装ヘッド18と、を備える。
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유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)