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1. (WO2019065379) SILVER POWDER MIXTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CONDUCTIVE PASTE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/065379 국제출원번호: PCT/JP2018/034543
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 19.09.2018
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 9/24 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
22
주조; 분말야금
F
금속 분말의 가공; 금속분말로부터 물품의 제조; 금속분말의 제조; 금속 분말에 적용되는 특수 장치 또는 장비
1
금속분말의 특수처리, 예. 가공을 촉진하기 위한 것, 특성을 개선하기 위한 것; 금속분말 그 자체, 예. 상이한 조성의 입자의 혼합
B SECTION B — 처리조작; 운수
22
주조; 분말야금
F
금속 분말의 가공; 금속분말로부터 물품의 제조; 금속분말의 제조; 금속 분말에 적용되는 특수 장치 또는 장비
9
금속분말 또는 그 현탁액의 제조; 특별히 그에 적용되는 장치 또는 장비
16
화학적 공정을 이용하는 것
18
금속화합물의 환원을 수반하는 것
24
액체금속 화합물에서 시작하는 것, 예. 용액
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
1
도전재료를 특징으로 하는 도체 또는 도전물체; 도체로서의 재료의 선택
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
1
도전재료를 특징으로 하는 도체 또는 도전물체; 도체로서의 재료의 선택
20
비도전유기물질중에 분산된 도전물질
22
금속 또는 합금을 포함하는 도전물질
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
5
형태를 특징으로 하는 비절연도체 또는 도전물체
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
13
도체 또는 케이블을 제조하기 위하여 특히 사용하는 장치 또는 방법
출원인:
DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
발명자:
佐々木 厳太 SASAKI Genta; JP
岡野 卓 OKANO Taku; JP
茂木 謙雄 MOTEKI Yoshio; JP
齋藤 悠 SAITO Yu; JP
대리인:
小松 高 KOMATSU Takashi; JP
우선권 정보:
2017-18724927.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) SILVER POWDER MIXTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CONDUCTIVE PASTE
(FR) MÉLANGE DE POUDRE D'ARGENT, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET PÂTE CONDUCTRICE
(JA) 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト
요약서:
(EN) [Problem] To provide: a silver powder mixture suitable for forming a conductive film on the surface of an elastic member; a method for producing the silver powder mixture; and a conductive paste using the silver powder mixture. [Solution] The present invention provides a silver powder mixture in which a filamentous silver powder composed of a spherical portion and a filamentous portion and a flaky silver powder having an average particle size of 1-50 μm and an aspect ratio (defined as the ratio of the average major-axis length to the average thickness) of at least 1.5 are mixed at a predetermined ratio. The silver powder mixture can be obtained by adding a reducing agent consisting of L-ascorbic acid, erythorbic acid, and one or more salts thereof to a solution prepared by adding an ethylenediaminetetraacetate salt and one or two salts of copper and aluminum to an aqueous silver nitrate solution and left alone for at least 60 seconds.
(FR) [Problème] Fournir : un mélange de poudre d'argent apte à former un film conducteur sur la surface d'un élément élastique; un procédé de production du mélange de poudre d'argent; et une pâte conductrice utilisant le mélange de poudre d'argent. [Solution] L'invention porte sur un mélange de poudre d'argent dans lequel une poudre d'argent filamenteuse composée d'une partie sphérique et d'une partie filamenteuse et une poudre d'argent lamellaire ayant une taille de particule moyenne de 1 à 50 µm et un rapport d'aspect (défini comme le rapport de la longueur moyenne d'axe majeur à l'épaisseur moyenne) d'au moins 1,5 sont mélangés selon un rapport prédéterminé. Le mélange de poudre d'argent peut être obtenu par addition d'un agent réducteur constitué d'acide L-ascorbique, d'acide érythorbique, et d'un ou de plusieurs sels de ceux-ci à une solution préparée en ajoutant un sel d'éthylènediaminetétraacétate et un ou deux sels de cuivre et d'aluminium à une solution aqueuse de nitrate d'argent et laissée au repos pendant au moins 60 secondes.
(JA) 【課題】伸縮性を有する部材の表面に導電膜を形成するのに適した銀粉混合物およびその製造法並びにその銀粉混合物を用いた導電性ペーストを提供する。 【解決手段】硝酸銀水溶液に銅およびアルミニウムの塩の1種または2種とエチレンジアミン四酢酸塩を添加した溶液を60秒以上保持した後、L-アスコルビン酸、エリソルビン酸およびそれらの塩の1種または2種以上からなる還元剤を添加することにより、球状部と糸状部とからなる糸状銀粉と平均粒径が1μm以上50μm以下であり、かつ、平均長径と平均厚みの比として定義されるアスペクト比が1.5以上のフレーク状銀粉とが所定の割合で混合された銀粉混合物が得られる。
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)