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1. (WO2019065294) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/065294 국제출원번호: PCT/JP2018/034126
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 14.09.2018
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,G02B 1/115 (2015.01) ,G02B 5/20 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
14
적외선, 가시광, 단파장의 전자파 또는 입자선 복사에 감응하는 반도체구성부품으로서 이들의 복사선 에너지를 전기적 에너지로 변환하거나 이들의 복사선에 의해 전기적 에너지를 제어하는 것에 특별히 사용되는 것
144
복사선에 의하여 제어되는 장치
146
고체촬상장치(이미지 센서) 구조
[IPC code unknown for G02B 1/115]
G SECTION G — 물리학
02
광학
B
광학요소, 광학계 또는 광학장치; H01J; X선 광학 H01J; 29/89
5
렌즈 이외 광학요소
20
필터
G SECTION G — 물리학
02
광학
B
광학요소, 광학계 또는 광학장치; H01J; X선 광학 H01J; 29/89
7
광학요소용 마운트, 조절수단, 광-밀결합
02
렌즈용
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
B
사진을 촬영하기 위하여 또는 사진을 투영하여 직시하기 위한 장치 또는 배치; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술을 사용하는 장치 또는 배치; 그것을 위한 부속물
17
카메라 또는 카레라 본체의 세부; 그 부속품
02
본체
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
N
화상통신, 예. 텔레비젼
5
텔레비젼 시스템의 세부
222
스튜디오 회로; 스튜디오 장치; 스튜디오 설비
225
텔레비젼 카메라
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
N
화상통신, 예. 텔레비젼
5
텔레비젼 시스템의 세부
30
광 또는 아날로그 정보를 전기적 정보로 변환시키는 것
335
고체 이미지 센서 를 사용하는 것
출원인:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
발명자:
山本 篤志 YAMAMOTO Atsushi; JP
瀧本 香織 TAKIMOTO Kaori; JP
大岡 豊 OOKA Yutaka; JP
대리인:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
우선권 정보:
2017-19042129.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
요약서:
(EN) The present technology pertains to: an imaging element configured so as to be capable of precisely controlling the installation height of a lens; a method for manufacturing the imaging element; and an electronic device. The imaging element comprises: a laminated lens structure in which lens-attached substrates each having a lens disposed inside a through hole formed in the substrate are pasted together by direct bonding such that a plurality of lenses are laminated in the optical axis direction; an imaging unit which photoelectrically converts incident light condensed by the plurality of lenses of the laminated lens structure; a protective substrate which protects the imaging unit; and a spacer which is disposed between the protective substrate and the laminated lens structure. The present technology can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente technologie concerne : un élément d'imagerie configuré de façon à être capable de commander avec précision la hauteur d'installation d'une lentille ; un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie ; et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie comprend : une structure de lentille stratifiée dans laquelle des substrats fixés à une lentille ayant chacun une lentille disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat sont collés ensemble par liaison directe de telle sorte qu'une pluralité de lentilles sont stratifiées dans la direction de l'axe optique ; une unité d'imagerie qui convertit de manière photoélectrique la lumière incidente condensée par la pluralité de lentilles de la structure de lentille stratifiée ; un substrat de protection qui protège l'unité d'imagerie ; et un espaceur qui est disposé entre le substrat de protection et la structure de lentille stratifiée. La présente technique peut être appliquée à un module de batterie ou similaire, par exemple.
(JA) 本技術は、レンズ設置高さを高精度に制御することができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により貼り合わされて複数枚のレンズが光軸方向に積層された積層レンズ構造体と、積層レンズ構造体の複数枚のレンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部を保護する保護基板と、保護基板と積層レンズ構造体との間に配置されたスペーサとを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)