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1. (WO2019065293) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/065293 국제출원번호: PCT/JP2018/034125
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 14.09.2018
IPC:
G02B 7/02 (2006.01) ,G02B 5/00 (2006.01) ,G02B 13/00 (2006.01) ,G02B 13/18 (2006.01) ,G03B 15/00 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
G SECTION G — 물리학
02
광학
B
광학요소, 광학계 또는 광학장치; H01J; X선 광학 H01J; 29/89
7
광학요소용 마운트, 조절수단, 광-밀결합
02
렌즈용
G SECTION G — 물리학
02
광학
B
광학요소, 광학계 또는 광학장치; H01J; X선 광학 H01J; 29/89
5
렌즈 이외 광학요소
G SECTION G — 물리학
02
광학
B
광학요소, 광학계 또는 광학장치; H01J; X선 광학 H01J; 29/89
13
이하에 상세히 기재된 목적을 위해 특히 설계된 대물렌즈
G SECTION G — 물리학
02
광학
B
광학요소, 광학계 또는 광학장치; H01J; X선 광학 H01J; 29/89
13
이하에 상세히 기재된 목적을 위해 특히 설계된 대물렌즈
18
하나이상의 비구면 렌즈를 가진 것, 예. 기하학적 수차 보정용
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
B
사진을 촬영하기 위하여 또는 사진을 투영하여 직시하기 위한 장치 또는 배치; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술을 사용하는 장치 또는 배치; 그것을 위한 부속물
15
사진촬영을 하는 특수방법 그 장치
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
B
사진을 촬영하기 위하여 또는 사진을 투영하여 직시하기 위한 장치 또는 배치; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술을 사용하는 장치 또는 배치; 그것을 위한 부속물
17
카메라 또는 카레라 본체의 세부; 그 부속품
02
본체
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
14
적외선, 가시광, 단파장의 전자파 또는 입자선 복사에 감응하는 반도체구성부품으로서 이들의 복사선 에너지를 전기적 에너지로 변환하거나 이들의 복사선에 의해 전기적 에너지를 제어하는 것에 특별히 사용되는 것
144
복사선에 의하여 제어되는 장치
146
고체촬상장치(이미지 센서) 구조
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
N
화상통신, 예. 텔레비젼
5
텔레비젼 시스템의 세부
222
스튜디오 회로; 스튜디오 장치; 스튜디오 설비
225
텔레비젼 카메라
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
N
화상통신, 예. 텔레비젼
5
텔레비젼 시스템의 세부
30
광 또는 아날로그 정보를 전기적 정보로 변환시키는 것
335
고체 이미지 센서 를 사용하는 것
출원인:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
발명자:
引地 邦彦 HIKICHI Kunihiko; JP
대리인:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
우선권 정보:
2017-19042029.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
요약서:
(EN) The present invention relates to an imaging element that makes it possible to reduce the size of a lens module while ensuring bonding strength between an image sensor and the module, a method for manufacturing the imaging element, and an electronic device. The imaging element is provided with: a layered lens structure in which lens-provided substrates, in which a lens is disposed inside a through hole formed in the substrate, are bonded together by direct bonding and layered; an imaging part for performing photoelectric conversion of incident light collected by the lenses; a protective substrate disposed between the imaging part and the layered lens structure; and an adhesive for bonding a top surface of the protective substrate and a bottom optical surface of the lens of the lowermost layer of the layered lens structure. The present invention can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente invention concerne un élément d'imagerie qui permet de réduire la taille d'un module de lentille tout en assurant une force de liaison entre un capteur d'image et le module, un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie, et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie est pourvu : d'une structure de lentille en couches dans laquelle des substrats fournis par une lentille, dans lesquels une lentille est disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat, sont liés ensemble par liaison directe et en couches ; d'une partie d'imagerie permettant d'effectuer une conversion photoélectrique de la lumière incidente collectée par les lentilles ; d'un substrat de protection disposé entre la partie d'imagerie et la structure de lentille en couches ; et d'un adhésif permettant de coller une surface supérieure du substrat de protection et une surface optique inférieure de la lentille de la couche la plus basse de la structure de lentille en couches. La présente invention peut être appliquée à un module de caméra ou analogue, par exemple.
(JA) 本技術は、イメージセンサとレンズモジュールの接合強度を確保しつつ、モジュールの小型化を可能にすることができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により接合されて積層されている積層レンズ構造体と、レンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部と積層レンズ構造体の間に配置された保護基板と、積層レンズ構造体の最下層のレンズの下面の光学面と、保護基板の上面とを接合する接着剤とを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)