이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2019065147) MULTILAYER FILM
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/065147 국제출원번호: PCT/JP2018/033053
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 06.09.2018
IPC:
B32B 9/00 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,B32B 27/36 (2006.01) ,B32B 27/40 (2006.01) ,C23C 14/08 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
9
본질적으로 그룹 B32B 11/00~ B32B 29/00 에 포함되지 않는 특수물질로 이루어진 적층체
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
34
폴리아미드로 되는 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
36
폴리에스테르 되는 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
40
폴리우레탄으로 되는 것
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
06
.피복재료에 특징이 있는 것
08
산화물
출원인:
東洋紡株式会社 TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
발명자:
山崎 敦史 YAMAZAKI, Atsushi; JP
小林 正典 KOBAYASHI, Masanori; JP
우선권 정보:
2017-19024829.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) MULTILAYER FILM
(FR) FILM MULTICOUCHE
(JA) 積層フィルム
요약서:
(EN) [Problem] The present invention addresses the problem of providing a multilayer film which is formed of a polyamide base film that has good barrier properties and good water-resistant adhesiveness even in a high-temperature high-humidity environment, and which is easily producible, while having excellent economic efficiency. [Solution] A multilayer film which has a cover layer on at least one surface of a polyamide base film, and wherein: the cover layer is formed from a resin composition for cover layers, which contains a polyester resin as a constituent; an inorganic thin film layer is arranged on the cover layer; and a protective layer that contains a urethane resin having a meta-xylylene group is arranged on the inorganic thin film layer. This multilayer film is characterized in that the protective layer of this multilayer film has a surface hardness of from 220 N/mm2 to 310 N/mm2.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un film multicouche qui est formé d'un film de base de polyamide qui présente de bonnes propriétés de barrière et une bonne adhérence résistante à l'eau, même dans un environnement à haute température et à forte humidité, et qui est facile à produire, tout en présentant une excellente efficacité économique. La solution selon l'invention porte sur un film multicouche qui a une couche de recouvrement sur au moins une surface d'un film de base de polyamide, et dans lequel: la couche de recouvrement est formée d'une composition de résine pour des couches de recouvrement, qui contient une résine de polyester en tant que constituant; une couche de film mince inorganique est disposée sur la couche de recouvrement; et une couche de protection qui contient une résine d'uréthane ayant un groupe méta-xylylène est disposée sur la couche de film mince inorganique. Ce film multicouche est caractérisé en ce que la couche de protection de ce film multicouche a une dureté de surface de 220 N/mm2 à 310 N/mm2.
(JA) 【課題】高温高湿環境下でも良好なバリア性および耐水接着性を有するポリアミド基材フィルムから成り、しかも製造が容易で経済性にも優れた積層フィルムを提供することを課題として掲げた。 【解決手段】ポリアミド基材フィルムの少なくとも片面に被覆層を有し、前記被覆層はポリエステル樹脂を構成成分として含有する被覆層用樹脂組成物からなり、前記被覆層上に無機薄膜層を有すると共に、該無機薄膜層上にメタキシリレン基を有するウレタン樹脂を含有する保護層を有しする積層フィルムで、前記積層フィルムの保護層の表面硬度が220~310N/mmであることを特徴とする積層フィルム。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)