이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2019065146) HEAT DISSIPATION SHEET AND HEAT DISSIPATION SHEET-EQUIPPED DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/065146 국제출원번호: PCT/JP2018/033039
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 06.09.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
36
냉각 또는 가열을 용이하게 하기 위한 재료의 선택 또는 성형, 예. 히트.싱크
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
3
무기 배합 성분의 사용
18
산소 함유 화합물, 예. 금속 카르보닐
20
산화물; 수산화물
22
금속의
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
3
무기 배합 성분의 사용
28
질소 함유 화합물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
3
무기 배합 성분의 사용
38
붕소 함유 화합물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
101
불특정 고분자 화합물의 조성물
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
36
냉각 또는 가열을 용이하게 하기 위한 재료의 선택 또는 성형, 예. 히트.싱크
373
장치용 재료의 선택에 의하여 냉각이 용이한 것
출원인:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
발명자:
國安 諭司 KUNIYASU Satoshi; JP
佐野 貴之 SANO Takayuki; JP
대리인:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
우선권 정보:
2017-18803528.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) HEAT DISSIPATION SHEET AND HEAT DISSIPATION SHEET-EQUIPPED DEVICE
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF ÉQUIPÉ DE LA FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス
요약서:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a heat dissipation sheet having excellent heat dissipation properties and a heat dissipation sheet-equipped device that uses this heat dissipation sheet. The heat dissipation sheet according to the present invention contains a resin binder and inorganic particles, wherein the inorganic particles contain inorganic particles A having a particle diameter of not more than 100 μm and inorganic particles B having a particle diameter in excess of 100 μm. At least 80% of the total number of inorganic particles A is present in a region X extending from one surface of the heat dissipation sheet in the thickness direction to one-third of the overall thickness of the heat dissipation sheet. At least 70% of the total number of the inorganic particles B is present in a region Y extending from the other surface of the heat dissipation sheet in the thickness direction to two-thirds of the overall thickness of the heat dissipation sheet.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une feuille de dissipation de chaleur ayant d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur et un dispositif équipé d'une feuille de dissipation de chaleur qui utilise cette feuille de dissipation de chaleur. La feuille de dissipation de chaleur selon la présente invention contient une résine liante et des particules inorganiques, les particules inorganiques contenant des particules inorganiques A ayant un diamètre de particule de pas plus de 100 µm et des particules inorganiques B ayant un diamètre de particule dépassant 100 µm. Au moins 80 % du nombre total de particules inorganiques A est présent dans une région X s'étendant d'une surface de la feuille de dissipation de chaleur dans le sens de l'épaisseur à un tiers de l'épaisseur globale de la feuille de dissipation de chaleur. Au moins 70 % du nombre total des particules inorganiques B est présent dans une région Y s'étendant à partir de l'autre surface de la feuille de dissipation de chaleur dans la direction de l'épaisseur jusqu'aux deux tiers de l'épaisseur globale de la feuille de dissipation de chaleur
(JA) 本発明は、優れた放熱性を有する放熱シートおよびそれを用いた放熱シート付きデバイスを提供すること課題とする。本発明の放熱シートは、樹脂バインダーと、無機粒子とを含有する放熱シートであって、無機粒子が、粒径100μm以下の無機粒子Aと、粒径100μm超の無機粒子Bとを含み、無機粒子Aの全数の80%以上が、放熱シートの一方の表面から厚み方向に放熱シートの全体厚みの1/3までの領域Xに存在し、無機粒子Bの全数の70%以上が、放熱シートの他方の表面から厚み方向に放熱シートの全体厚みの2/3までの領域Yに存在する、放熱シートである。
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)