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1. (WO2019065136) POLYIMIDE POWDER, POLYIMIDE VARNISH AND POLYIMIDE FILM
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/065136 국제출원번호: PCT/JP2018/032955
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 06.09.2018
IPC:
C08L 79/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
79
그룹 C08L 61/00 - C08L 77/00에 속하지 않는 주사슬에 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 질소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물
04
.주사슬에 질소 함유 헤테로 고리를 가진 중축합물; 폴리히드라지드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리이미드 전구체
08
폴리이미드; 폴리에스테르-이미드; 폴리아미드-이미드; 폴리아미드산 또는 유사폴리아미드 전구물질
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
G
탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응 이외의 반응으로 얻는 고분자 화합물
73
그룹 C08G 12/00 ~ C08G 71/00에 속하지 않는 고분자의 주사슬에 산소 또는 탄소를 갖거나 또는 갖지 않고 질소를 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물
06
.고분자의 주사슬에 질소 함유 헤테로 고리를 가진 중축합물; 폴리히드라지드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리아미드 전구체
10
폴리이미드; 폴리에스테르-이미드; 폴리아미드 -이미드; 폴리아미드산 또는 유사의 폴리이미드 전구체
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
J
마무리; 일반적 혼합 방법; 서브클래스 C08B, C08C, C08F, C08G 또는 C08H에 포함 되지 않는 후 처리(가공, 예.플라스틱의 성형 B29)
5
고분자 물질을 포함하는 성형품의 제조
18
필름 또는 쉬트(Sheet)의 제조
출원인:
河村産業株式会社 KAWAMURA SANGYO CO.,LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西大鐘町330 330, Nishi-Oganecho, Yokkaichi-shi, Mie 5128052, JP
발명자:
田中 圭三 TANAKA Keizo; JP
山田 俊輔 YAMADA Shunsuke; JP
長島 豊 NAGASHIMA Yutaka; JP
清水 誠吾 SHIMIZU Seigo; JP
대리인:
特許業務法人 津国 TSUKUNI & ASSOCIATES; 東京都千代田区麹町5-3-1 麹町ビジネスセンター Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083, JP
山村 大介 YAMAMURA Daisuke; JP
우선권 정보:
2017-18475926.09.2017JP
2017-18476026.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) POLYIMIDE POWDER, POLYIMIDE VARNISH AND POLYIMIDE FILM
(FR) POUDRE POLYIMIDE, VERNIS DE POLYIMIDE ET FILM DE POLYIMIDE
(JA) ポリイミド粉体、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
요약서:
(EN) A polyimide powder which is composed of a blend of a polyimide powder A and a polyimide powder B and is soluble in an organic solvent, and which is characterized in that: the polyimide powder A and the polyimide powder B are composed of polyimides which have a structural unit that is derived from at least one aromatic diamine compound and a structural unit that is derived from at least one tetracarboxylic acid dianhydride; the polyimide powder A is composed of a polyimide which has (a-1) a reduced viscosity of 1.2 dL/g or more but less than 2.1 dL/g or (a-2) a weight average molecular weight of 100,000 g/mol or more but less than 250,000 g/mol; the polyimide powder B is composed of a polyimide which has (b-1) a reduced viscosity of from 2.1 dL/g to 3.0 dL/g (inclusive) or (b-2) a weight average molecular weight of from 250,000 g/mol to 500,000 g/mol (inclusive); the weight ratio of the polyimide powder A to the polyimide powder B is within the range of from 10/90 to 90/10; and a blend of the polyimide powder A and the polyimide powder B has a reduced viscosity within the range of from 1.7 dL/g to 2.5 dL/g, or a blend of the polyimide powder A and the polyimide powder B has a weight average molecular weight within the range of from 160,000 g/mol to 350,000 g/mol. This polyimide powder is soluble in an organic solvent, while having excellent handling properties. A varnish which is obtained by dissolving this polyimide powder into an organic solvent at a predetermined concentration forms a polyimide film that exhibits excellent heat resistance, transparency and mechanical characteristics.
(FR) La présente invention concerne une poudre de polyimide qui est composée d'un mélange d'une poudre de polyimide A et d'une poudre de polyimide B et est soluble dans un solvant organique, et qui est caractérisée en ce que : la poudre de polyimide A et la poudre de polyimide B sont composées de polyimides comportant un motif structural qui est dérivé d'au moins un composé de diamine aromatique et un motif structural qui est dérivé d'au moins un dianhydride d'acide tétracarboxylique ; la poudre de polyimide A est composée d'un polyimide qui a (a-1) une viscosité réduite de 1,2 dL/g ou plus mais inférieure à 2,1 dL/g ou (a-2) une masse moléculaire moyenne en poids de 100 000 g/mol ou plus mais inférieure à 250 000 g/mol ; la poudre de polyimide B est composée d'un polyimide qui a (b-1) une viscosité réduite de 2,1 dL/g à 3,0 dL/g (inclus) ou (b-2) une masse moléculaire moyenne en poids de 250 000 g/mol à 500 000 g/mol (inclus) ; le rapport massique de la poudre de polyimide A sur la poudre de polyimide B est dans la plage allant de 10/90 à 90/10 ; et un mélange de la poudre de polyimide A et de la poudre de polyimide B présente une viscosité réduite dans la plage allant de 1,7 dL/g à 2,5 dL/g, ou un mélange de la poudre de polyimide A et de la poudre de polyimide B a une masse moléculaire moyenne en poids dans la plage allant de 160 000 g/mol à 350 000 g/mol. Cette poudre de polyimide est soluble dans un solvant organique, tout en ayant d'excellentes propriétés de manipulation. Un vernis qui est obtenu par dissolution de cette poudre de polyimide dans un solvant organique à une concentration prédéterminée forme un film de polyimide qui présente une excellente résistance à la chaleur, une excellente transparence et d’excellentes caractéristiques mécaniques.
(JA) ポリイミド粉体Aとポリイミド粉体Bとのブレンドからなり、有機溶媒に可溶なポリイミド粉体であって、ポリイミド粉体A及びポリイミド粉体Bはそれぞれ、少なくとも1種類の芳香族ジアミン化合物に由来する構造単位と少なくとも1種類のテトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を有するポリイミドからなり、ポリイミド粉体Aは(a-1)1.2dL/g以上2.1dL/g未満の還元粘度、又は(a-2)100,000g/mol以上250,000g/mol未満の重量平均分子量を有するポリイミドからなり、ポリイミド粉体Bは(b-1)2.1dL/g以上3.0dL/g以下の還元粘度、又は(b-2)250,000g/mol以上500,000g/mol以下の重量平均分子量を有するポリイミドからなり、ポリイミド粉体A/ポリイミド粉体Bの重量比は10/90~90/10の範囲であり、ポリイミド粉体Aとポリイミド粉体Bとのブレンドについて測定した還元粘度が1.7~2.5dL/gの範囲、又はポリイミド粉体Aとポリイミド粉体Bとのブレンドについて測定した重量平均分子量が160,000~350,000g/molの範囲であることを特徴とするポリイミド粉体は、有機溶媒に可溶でハンドリング性に優れ、かかるポリイミド粉体を所定の濃度で有機溶媒に溶解したワニスは、耐熱性、透明性及び機械特性に優れたポリイミドフィルムを与える。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)