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1. (WO2019063436) DEVICE COMPRISING LEADFRAMES, AND METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF DEVICES
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/063436 국제출원번호: PCT/EP2018/075648
공개일: 04.04.2019 국제출원일: 21.09.2018
IPC:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
04
개별의 용기가 없는 것
075
장치가 그룹 H01L 33/00으로 분류되는 형식의 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
52
봉지부
54
특이한 형상을 가짐
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
62
반도체 몸체로(부터)의 전류 연결 장치, 예. 리드프레임, 와이어 본드 또는 솔더 볼
출원인:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
발명자:
WINDISCH, Reiner; DE
BÖSL, Florian; DE
DOBNER, Andreas; DE
SPERL, Matthias; DE
대리인:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
우선권 정보:
10 2017 122 410.627.09.2017DE
발명의 명칭: (DE) VORRICHTUNG MIT LEITERRAHMEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRZAHL VON VORRICHTUNGEN
(EN) DEVICE COMPRISING LEADFRAMES, AND METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF DEVICES
(FR) DISPOSITIF COMPRENANT UN CADRE CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UNE MULTITUDE DE DISPOSITIFS
요약서:
(DE) Es wird eine Vorrichtung (1) mit einem Leiterrahmen (3), einem Formkörper (4) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet sind, angegeben, wobei - der Leiterrahmen zwei Anschlussteile (31) zur externen elektrischen Kontaktierung der Vorrichtung aufweist; - der Formkörper an den Leiterrahmen angeformt ist; - der Formkörper für die im Betrieb der Vorrichtung erzeugte Strahlung durchlässig ist; und - die Halbleiterchips auf einer Vorderseite (41) des Formkörpers angeordnet sind und jeweils in Draufsicht auf die Vorrichtung mit dem Formkörper überlappen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen angegeben.
(EN) Disclosed is a device (1) comprising a leadframe (3), a moulded body (4) and a plurality of semiconductor chips (2) which are designed to produce radiation, wherein - the leadframe has two connection parts (31) for electrically contacting the device externally; - the moulded body is integrally formed on the leadframe; - the moulded body is permeable to the radiation which is produced during operation of the device; and - the semiconductor chips are arranged on a front side (41) of the moulded body and, in each case in a plan view of the device, overlap the moulded body. The invention further specifies a method for producing devices.
(FR) L'invention concerne un dispositif (1) comprenant un cadre conducteur (3), un corps moulé (4) et une multitude de puces électroconductrices (2), qui sont mises au point pour générer un rayonnement. Le cadre conducteur comporte deux parties de raccordement (31) servant à établir un contact électrique externe avec le dispositif. Le corps moulé est formé sur le cadre conducteur. Le corps moulé laisse passer le rayonnement généré lors du fonctionnement du dispositif. Les puces semi-conductrices sont disposées sur un côté avant (41) du corps moulé et chevauchent, respectivement dans une vue du dessus du dispositif, le corps moulé. L’invention concerne par ailleurs un procédé servant à fabriquer des dispositifs.
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공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)