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1. (WO2019050848) BI-STABLE STATIC RANDOM ACCESS MEMORY (SRAM) BIT CELLS FORMED FROM III-V COMPOUNDS AND CONFIGURED TO ACHIEVE HIGHER OPERATING SPEEDS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/050848 국제출원번호: PCT/US2018/049371
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 04.09.2018
IPC:
H01L 27/108 (2006.01) ,H01L 27/102 (2006.01) ,G11C 11/411 (2006.01) ,H01L 27/11 (2006.01) ,H01L 29/78 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
02
정류, 발진, 증폭 또는 스위칭에 특별히 적용되는 반도체 구성부품을 포함하고 적어도 하나의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 것; 적어도 하나의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 집적화 된 수동 회로 소자를 포함하는 것
04
기판이 하나의 반도체본체로 되어 있는 것
10
복수의 개개의 구성부품을 반복한 형태로 포함하는 것
105
전계효과 구성부품을 포함하는 것
108
다이나믹(동적) 랜덤 액세스 메모리(DRAM)구조
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
02
정류, 발진, 증폭 또는 스위칭에 특별히 적용되는 반도체 구성부품을 포함하고 적어도 하나의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 것; 적어도 하나의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 집적화 된 수동 회로 소자를 포함하는 것
04
기판이 하나의 반도체본체로 되어 있는 것
10
복수의 개개의 구성부품을 반복한 형태로 포함하는 것
102
바이폴라 구성부품을 포함하는 것
G SECTION G — 물리학
11
정보저장
C
정적기억
11
특정의 전기적 또는 자기적 기억소자의 사용에 따라 특징지워지는 디지털 기억장치; 그를 위한 기억소자
21
전기적 소자를 사용하는 것
34
반도체장치를 사용하는 것
40
트랜지스터를 사용하는 것
41
정궤환으로 셀을 형성하는 것, 즉 재충전 또는 전하 재발생을 필요로 하지 않는 셀, 예. 쌍안정 멀티바이브레이터나 슈미트 트리거
411
바이폴라 트랜지스터만 사용하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
02
정류, 발진, 증폭 또는 스위칭에 특별히 적용되는 반도체 구성부품을 포함하고 적어도 하나의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 것; 적어도 하나의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 집적화 된 수동 회로 소자를 포함하는 것
04
기판이 하나의 반도체본체로 되어 있는 것
10
복수의 개개의 구성부품을 반복한 형태로 포함하는 것
105
전계효과 구성부품을 포함하는 것
11
스태틱(정적) 랜덤 액세스 메모리(SRAM)구조
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
29
정류, 증폭, 발진 또는 스위칭에 특별히 적용되는 반도체 장치이며, 적어도 1개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 것; 적어도 1개의 전위 장벽 또는 표면 장벽(예. PN접합 공핍층 또는 캐리어 집중층)을 가지는 캐패시터 또는 저항; 반도체 본체 또는 전극의 세부
66
반도체장치의 형(types)
68
정류, 증폭 또는 스위칭 되는 전류가 흐르지 않는 하나의 전극에 단지 전위를 부여하거나, 단지 전류을 제공하는 것만으로 제어되는 것
76
유니폴라(unipolar) 장치
772
전계 효과 트랜지스터
78
절연된 게이트에 의해 발생되는 전계효과를 갖는 것
출원인:
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
발명자:
TAO, Gengming; US
LI, Xia; US
YANG, Bin; US
대리인:
TERRANOVA, Steven, N.; US
우선권 정보:
15/696,63006.09.2017US
발명의 명칭: (EN) BI-STABLE STATIC RANDOM ACCESS MEMORY (SRAM) BIT CELLS FORMED FROM III-V COMPOUNDS AND CONFIGURED TO ACHIEVE HIGHER OPERATING SPEEDS
(FR) CELLULES BINAIRES DE MÉMOIRE VIVE STATIQUE (SRAM) BISTABLES FORMÉES À PARTIR DE COMPOSÉS III-V ET CONFIGURÉES POUR OBTENIR DES VITESSES DE FONCTIONNEMENT PLUS ÉLEVÉES
요약서:
(EN) Bi-stable static random access memory (SRAM) bit cells formed from III- V compounds and configured to achieve higher operating speeds are disclosed. In one aspect, a bi-stable SRAM bit cell includes substrate (202), a first well layer (204) formed over substrate from a III- V compound doped with a first type material, and a second well layer (206) formed over the first well layer (204) from a lll-V compound doped with a second type material. A channel layer (208) is formed over the second well layer (206) from a lll-V compound doped with the first type material. Source and drain regions (210, 214) are formed over the channel layer (208) from a lll-V compound doped with the first type material, and a gate region (224) is formed over the channel layer (208). Bipolar junction transistors (BJTs, 228(1) and 228(2)) are formed such that a data value can be stored in second well layer (206). A collector tap electrode (CL) is configured to provide access to collector of each BJT for reading or writing data.
(FR) La présente invention concerne des cellules binaires de mémoire vive statique (SRAM) bistables formées à partir de composés III-V et configurées pour obtenir des vitesses de fonctionnement plus élevées. Selon un aspect, une cellule binaire SRAM bistable comprend un substrat (202), une première couche de puits (204) formée sur un substrat à partir d'un composé III-V dopé avec matériau de premier type, et une seconde couche de puits (206) formée sur la première couche de puits (204) à partir d'un composé III-V dopé avec un matériau de second type. Une couche de canal (208) est formée sur la seconde couche de puits (206) à partir d'un composé III-V dopé avec le matériau de premier type. Des régions de source et de drain (210, 214) sont formées sur la couche de canal (208) à partir d'un composé III-V dopé avec le matériau de premier type, et une région de grille (224) est formée sur la couche de canal (208). Des transistors à jonction bipolaire (BJT, 228 (1) et 228 (2)) sont formés de telle sorte qu'une valeur de données peut être stockée dans la seconde couche de puits (206). Une électrode de prise de collecteur (CL) est configurée pour fournir un accès au collecteur de chaque BJT afin de lire ou écrire des données.
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공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)