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1. (WO2019050046) CONNECTION STRUCTURE FOR WIRING SUBSTRATE AND FLEXIBLE SUBSTRATE, AND PACKAGE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/050046 국제출원번호: PCT/JP2018/033711
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 11.09.2018
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
14
2개이상의 인쇄회로의 구조적 결합
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
02
용기(Containers); 밀봉(Seals)
04
형상에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
12
마운트, 예. 분리할 수 없는 절연기판
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
11
인쇄회로에서 또는 인쇄회로간의 전기적 접속을 위한 인쇄요소
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
46
다층회로의 제조
출원인:
NGKエレクトロデバイス株式会社 NGK ELECTRONICS DEVICES, INC. [JP/JP]; 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番1 2701-1,Aza Iwakura,Ominecho Higashibun,Mine-shi, Yamaguchi 7592212, JP
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56,Suda-cho,Mizuho-ku,Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
발명자:
河村 卓 KAWAMURA Takashi; JP
石▲崎▼ 正人 ISHIZAKI Masato; JP
後藤 直樹 GOTOU Naoki; JP
대리인:
井上 浩 INOUE Hiroshi; JP
우선권 정보:
2017-17439111.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) CONNECTION STRUCTURE FOR WIRING SUBSTRATE AND FLEXIBLE SUBSTRATE, AND PACKAGE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SUBSTRAT SOUPLE, ET BOITIER PERMETTANT DE STOCKER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ
요약서:
(EN) Provided is a connection structure for a wiring substrate and a flexible substrate, said connection structure having sufficient mechanical strength and reduced frequency signal transmission loss. A connection structure (1) for a wiring substrate and a flexible substrate comprises a wiring substrate (7) and a flexible substrate (8). Said connection structure is characterized in that: the wiring substrate (7) includes an insulation member (4), a conductor layer (5), and a ground layer (6a); the flexible substrate (8) includes an insulation sheet (9), and a metal film (10); the metal film (10) includes a signal line pad (10a) that is joined to the conductor layer (5) with a joining material (22) therebetween; the connection structure (1) includes an overlap region (28) in which the signal line pad (10a) and the conductor layer (5) overlap when the connection structure (1) is viewed from the rear surface Q' side of the flexible substrate (8); and the connection structure (1) includes an effective connection section in which W0
(FR) La présente invention concerne une structure de connexion pour un substrat de câblage et un substrat souple, ladite structure de connexion ayant une résistance mécanique suffisante et une perte de transmission de signal de fréquence réduite. Une structure de connexion (1) pour un substrat de câblage et un substrat souple comprend un substrat de câblage (7) et un substrat souple (8). Ladite structure de connexion est caractérisée en ce que : le substrat de câblage (7) comprend un élément d'isolation (4), une couche conductrice (5) et une couche de masse (6a); le substrat souple (8) comprend une feuille d'isolation (9), et un film métallique (10); le film métallique (10) comprend un plot de ligne de signal (10a) qui est relié à la couche conductrice (5) avec un matériau de jonction (22) entre eux; la structure de connexion (1) comprend une région de chevauchement (28) dans laquelle le plot de ligne de signal (10a) et la couche conductrice (5) se chevauchent lorsque la structure de connexion (1) est observée depuis le côté de la surface arrière Q' du substrat souple (8); et la structure de connexion (1) comprend une section de connexion efficace dans laquelle la relation W0 < W est satisfaite, où W est la largeur du plot de ligne de signal (10a) situé dans la région de chevauchement (28) et W0 est la largeur de la couche conductrice (5) située dans la même région de chevauchement (28) lorsque la région de chevauchement (28) est coupée dans une direction perpendiculaire à la direction de transmission de signal.
(JA) 高周波信号の伝送損失を小さくし,かつ十分な機械的強度を有する配線基板とフレキシブル基板の接続構造を提供する。配線基板(7)とフレキシブル基板(8)とからなる接続構造であって,配線基板(7)は絶縁部材(4)と導体層(5)とグランド層(6a)とを備え,フレキシブル基板(8)は絶縁シート(9)と金属膜(10)とを備え,この金属膜(10)は接合材(22)を介して導体層(5)に接合されるシグナル線パッド(10a)を備え,接続構造(1)をフレキシブル基板(8)の裏面Q´側から透視した際にシグナル線パッド(10a)と導体層(5)とが重畳している重畳領域(28)を備え,この重畳領域(28)を信号の伝送方向に対して垂直な方向で切断した際の重畳領域(28)に属しているシグナル線パッド(10a)の幅をW,同じく重畳領域(28)に属している導体層(5)の幅をWとする場合に,W<Wを満たしている有用接続部分を備えていることを特徴とする配線基板とフレキシブル基板の接続構造(1)による。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)