이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2019050025) HIGH-FREQUENCY TREATMENT IMPLEMENT, HIGH-FREQUENCY TREATMENT IMPLEMENT KNIFE, AND HIGH-FREQUENCY TREATMENT IMPLEMENT TIP END PROCESSING IMPLEMENT
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/050025 국제출원번호: PCT/JP2018/033372
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 10.09.2018
IPC:
A61B 18/14 (2006.01)
A SECTION A — 생활필수품 농업
61
위생학; 의학 또는 수의학
B
진단; 수술; 개인 식별
18
신체에 비기계적인 형태의 에너지를 전달하기 위한 수술용 기기 또는 방법
04
열에 의한 것
12
가열할 조직에 전류를 흐르게 하는 것. 예. 초고주파전류
14
상기장치를 위한 프로브 또는 전극
출원인:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
발명자:
伊丹 康人 ITAMI Yasuhito; JP
池田 昌夫 IKEDA Masao; JP
石井 靖久 ISHII Yasuhisa; JP
대리인:
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
우선권 정보:
2017-17423811.09.2017JP
2017-17423911.09.2017JP
2018-07677612.04.2018JP
2018-07677712.04.2018JP
발명의 명칭: (EN) HIGH-FREQUENCY TREATMENT IMPLEMENT, HIGH-FREQUENCY TREATMENT IMPLEMENT KNIFE, AND HIGH-FREQUENCY TREATMENT IMPLEMENT TIP END PROCESSING IMPLEMENT
(FR) OUTIL DE TRAITEMENT HAUTE FRÉQUENCE, COUTEAU D'OUTIL DE TRAITEMENT HAUTE FRÉQUENCE ET OUTIL DE TRAITEMENT D'EXTRÉMITÉ DE POINTE D'OUTIL DE TRAITEMENT HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波処置具、高周波処置具用ナイフ及び高周波処置具用先端処置具
요약서:
(EN) A high-frequency treatment implement (200) that is for medical use and comprises, at a tip end part, a high-frequency treatment implement knife (100) that has a pair of scissor parts (10) and is used for cutting open biological tissue. The pair of scissor parts (10) of the high-frequency treatment implement (200) can shear biological tissue by rotating toward each other. Each of the pair of scissor parts (10) has a blade surface (13). The surface of each of the pair of scissor parts (10) includes a region in which a non-conductive layer (an insulating coating film (12)) is formed and, at the surface of the blade surface (13), an electrode region (19) in which the non-conductive layer is not formed. On at least one of the pair of scissor parts (10), the width of the electrode region (19) in the plate thickness direction of the scissor part (10) is different depending on the location in the longitudinal direction of the scissor part (10).
(FR) L'invention concerne un outil de traitement haute fréquence (200) qui est à usage médical et qui comprend, au niveau d'une partie d'extrémité de pointe, un couteau d'outil de traitement haute fréquence (100) qui possède une paire de parties de ciseaux (10) et qui est utilisé pour couper un tissu biologique ouvert. La paire de parties de ciseaux (10) de l'outil de traitement haute fréquence (200) peut cisailler un tissu biologique en tournant l'une vers l'autre. Chaque partie de la paire de parties de ciseaux (10) possède une surface de lame (13). La surface de chaque partie de la paire de parties de ciseaux (10) comporte une région dans laquelle une couche non conductrice (un film de revêtement isolant (12)) est formée et, au niveau de la surface de la surface de lame (13), une région d'électrode (19) dans laquelle la couche non conductrice n'est pas formée. Sur au moins une partie de la paire de parties de ciseaux (10), la largeur de la région d'électrode (19) dans la direction d'épaisseur de plaque de la partie de ciseaux (10) est différente en fonction de l'emplacement dans la direction longitudinale de la partie de ciseaux (10).
(JA) 高周波処置具(200)は、一対のハサミ部(10)を有していて生体組織の切開に用いられる高周波処置具用ナイフ(100)を、先端部に備える医療用の高周波処置具(200)であって、一対のハサミ部(10)は、互いに近づく方向に回動することにより生体組織を剪断可能に構成されており、一対のハサミ部(10)の各々は、刃面(13)を有し、一対のハサミ部(10)の各々の表面は、非導電性層(絶縁性被膜(12))の形成領域と、刃面(13)の表面において非導電性層が非形成となっている電極領域(19)とを含み、一対のハサミ部(10)の少なくとも一方について、当該ハサミ部(10)の板厚方向における電極領域(19)の幅寸法が、当該ハサミ部(10)の長手方向における位置に応じて異なっている。
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)