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1. (WO2019049594) Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/049594 국제출원번호: PCT/JP2018/029779
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 08.08.2018
IPC:
B22F 3/16 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B33Y 70/00 (2015.01) ,C22C 19/05 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
22
주조; 분말야금
F
금속 분말의 가공; 금속분말로부터 물품의 제조; 금속분말의 제조; 금속 분말에 적용되는 특수 장치 또는 장비
3
성형 또는 소결 방법에 특징이 있는 금속분말에서의 공작물 또는 물품의 제조; 특히 그것에 적합한 장치
12
성형과 소결의 양자를 특징으로 하는 것
16
연속 또는 반복하는 공정을 포함하는 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
22
주조; 분말야금
F
금속 분말의 가공; 금속분말로부터 물품의 제조; 금속분말의 제조; 금속 분말에 적용되는 특수 장치 또는 장비
1
금속분말의 특수처리, 예. 가공을 촉진하기 위한 것, 특성을 개선하기 위한 것; 금속분말 그 자체, 예. 상이한 조성의 입자의 혼합
[IPC code unknown for B33Y 70]
C SECTION C — 화학; 야금
22
야금; 철 또는 비철합금; 합금 또는 비철금속의 처리
C
합금
19
니켈(Ni) 또는 코발트(Co)를 기로 하는 합금
03
.니켈(Ni)을 기로 하는 합금
05
크롬(Cr)을 함유하는 것
출원인:
日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南一丁目2番70号 2-70, Konan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088224, JP
발명자:
太期 雄三 DAIGO, Yuzo; JP
菅原 克生 SUGAHARA, Katsuo; JP
대리인:
奥山 尚一 OKUYAMA, Shoichi; JP
松島 鉄男 MATSUSHIMA, Tetsuo; JP
中村 綾子 NAKAMURA, Ayako; JP
森本 聡二 MORIMOTO, Toshiji; JP
우선권 정보:
2017-17234307.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES
(FR) POUDRE D'ALLIAGE RÉSISTANT À LA CORROSION À BASE DE Ni POUR MODÉLISATION DE DÉPÔT, MODÈLE MULTICOUCHE UTILISANT CETTE POUDRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS DE PRODUCTION DE SEMICONDUCTEUR
(JA) 積層造形用Ni基耐食合金粉末、この粉末を用いた積層造形品と半導体製造装置用部材の製造方法
요약서:
(EN) The present invention provides an Ni-based corrosion-resistant alloy powder which is suitable for deposition modeling; a multilayer model which uses this powder and has excellent corrosion resistance, while having few defects; and a member for semiconductor production devices. An Ni-based corrosion-resistant alloy powder for deposition modeling, which contains, in mass%, 14.5-24.0% of Cr, 12.0-23.0% of Mo, 0.01-7.00% of Fe, 0.001-2.500% of Co, 0.0001-0.0050% of Mg, 0.001-0.040% of N, 0.005-0.50% of Mn, 0.001-0.200% of Si, 0.01-0.50% of Al, 0.001-0.500% of Ti, 0.001-0.250% of Cu, 0.001-0.300% of V, 0.0001-0.0050% of B, 0.0001-0.0100% of Zr and 0.0010-0.0300% of O, with the balance being made up of Ni and unavoidable impurities, and wherein C, S and P contained as the unavoidable impurities are in an amount of less than 0.05%, in an amount of less than 0.01% and in an amount of less than 0.01%, respectively; a multilayer model which is obtained by deposition molding using this Ni-based corrosion-resistant alloy powder; and a method for producing a member for semiconductor production devices.
(FR) La présente invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni qui est appropriée pour une modélisation de dépôt; un modèle multicouche qui utilise cette poudre et présente une excellente résistance à la corrosion, tout en ayant peu de défauts; et un élément pour dispositifs de production de semiconducteur. L'invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni pour modélisation de dépôt, qui contient, en % massiques, 14,5 à 24,0% de Cr, 12,0 à 23,0% de Mo, 0,01 à 7,00% de Fe, 0,001 à 2,500% de Co, 0,0001 à 0,0050% de Mg, 0,001 à 0,040% de N, 0,005 à 0,50% de Mn, 0,001 à 0,200% de Si, 0,01 à 0,50% d'Al, 0,001 à 0,500% de Ti, 0,001 à 0,250% de Cu, 0,001 à 0,300% de V, 0,0001 à 0,0050% de B, 0,0001 à 0,0100% de Zr et 0,0010 à 0,0300% d'O, le reste étant constitué de Ni et d'impuretés inévitables, et dans laquelle C, S et P contenus dans les impuretés inévitables sont respectivement en quantité inférieure à 0,05%, en quantité inférieure à 0,01% et en quantité inférieure à 0,01%; un modèle multicouche qui est obtenu par moulage par dépôt à l'aide de cette poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni; et un procédé de production d'un élément pour dispositifs de production de semiconducteur.
(JA) 積層造形用に好適なNi基耐食合金粉末を提供するとともに、この粉末を用いた耐食性に優れ、かつ欠陥が少ない積層造形品、半導体製造装置用部材を提供する。質量%で、Cr:14.5~24.0%,Mo:12.0~23.0%,Fe:0.01~7.00%,Co:0.001~2.500%,Mg:0.0001~0.0050%,N:0.001~0.040%,Mn:0.005~0.50%,Si:0.001~0.200%,Al:0.01~0.50%,Ti:0.001~0.500%,Cu:0.001~0.250%,V:0.001~0.300%,B:0.0001~0.0050%,Zr:0.0001~0.0100%,O:0.0010~0.0300%を含有し、残部がNiおよび不可避不純物からなり、不可避不純物として含まれるC、S、Pは、それぞれ、C:0.05%未満、S:0.01%未満およびP:0.01%未満である積層造形用Ni基耐食合金粉末およびこのNi基耐食合金粉末を用いて積層造形する積層造形品、半導体製造装置用部材の製造方法。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)