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1. (WO2019049565) SUBSTRATE FOR PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/049565 국제출원번호: PCT/JP2018/028909
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 01.08.2018
IPC:
C09J 7/24 (2018.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C08L 27/06 (2006.01) ,C08L 51/04 (2006.01) ,C09D 5/00 (2006.01) ,C09D 151/04 (2006.01) ,C09J 7/38 (2018.01) ,C09J 7/50 (2018.01)
[IPC code unknown for C09J 7/24]
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
27
단 한 개의 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 불포화 지방족기를 한 개 이상 갖고 그것의 적어도 하나는 할로겐으로 종결되어 있는 화합물의 호모중합체 또는 공중합체의 조성물; 그런 고분자 유도체의 조성물
02
.화학적인 후처리로 변성되어 있지 않은 것
04
염소 원자를 함유하는 것
06
염화비닐의 호모중합체 또는 공중합체
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
51
그래프트 성분이 탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응으로 얻어지는 그래프트 고분자의 조성물; 그런 고분자 유도체의 조성물
04
.고무에 그래프트된
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
D
피복 조성물, 예. 페인트, 바니시 또는 락카; 충전용 반죽; 페인트 또는 잉크 제거제; 잉크; 수정액; 목재 물감(WOODSTAINS); 그 물질의 사용
5
물리적 성질 또는 효과로 분류되는 피복 조성물, 예. 페인트, 바니시 또는 락카; 충진 페이스트
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
D
피복 조성물, 예. 페인트, 바니시 또는 락카; 충전용 반죽; 페인트 또는 잉크 제거제; 잉크; 수정액; 목재 물감(WOODSTAINS); 그 물질의 사용
151
그래프트된 성분은 단지 탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응에 의하여 얻어지는 그래프트 고분자를 기재로 하는 피복 조성물 상기 고분자 유도체를 기재로 하는 피복 조성물
04
.고무에 그래프트된 것
[IPC code unknown for C09J 7/38][IPC code unknown for C09J 7/50]
출원인:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
발명자:
木村 晃純 KIMURA, Akiyoshi; JP
蓮見 水貴 HASUMI, Mizuki; JP
澤村 翔太 SAWAMURA, Syota; JP
대리인:
SK特許業務法人 SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 東京都渋谷区広尾3-12-40 広尾ビル4階 Hiroo-Building 4th Floor, 3-12-40, Hiroo, Shibuya-ku, Tokyo 1500012, JP
奥野 彰彦 OKUNO Akihiko; JP
伊藤 寛之 ITO Hiroyuki; JP
우선권 정보:
2017-17292708.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) SUBSTRATE FOR PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT POUR RUBAN ADHÉSIF SENSIBLE À LA PRESSION, RUBAN ADHÉSIF SENSIBLE À LA PRESSION ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法
요약서:
(EN) Provided is a substrate for pressure-sensitive adhesive tapes which is thin and, despite this, can inhibit a water-based undercoating agent applied thereto from suffering cissing. The substrate for pressure-sensitive adhesive tapes provided by the present invention comprises 100 parts by mass of a poly(vinyl chloride) resin having an average degree of polymerization of 1,200-1,800, 25-75 parts by mass of a plasticizer, and 5-40 parts by mass of an inorganic filler, wherein the inorganic filler has an average particle diameter of 0.05-0.8 μm. The substrate has a thickness of 40-80 μm.
(FR) L'invention concerne un substrat pour rubans adhésifs sensibles à la pression qui est fin et malgré cela, peut empêcher un agent de sous-couche à base d'eau qui lui est appliqué de subir une rétraction. Le substrat pour rubans adhésifs sensibles à la pression selon la présente invention comprend 100 parties en masse d'une résine de poly(chlorure de vinyle) présentant un degré de polymérisation moyen de 1 200 à 1 800, 25 à 5 parties en masse d'un plastifiant, et 5 à 40 parties en masse d'une charge inorganique, la charge inorganique présentant un diamètre de particule moyen de 0,05 à 0,8 µm. Le substrat présente une épaisseur de 40 à 80 µm.
(JA) 薄肉でありながら、水系の下塗剤の塗工時にハジキの発生を抑制することができる、粘着テープ用基材を提供する。 本発明によれば、平均重合度1200~1800のポリ塩化ビニル樹脂100質量部に対し、可塑剤25~75質量部、無機充填材5~40質量部を含む、粘着テープ用基材であって前記無機充填材の平均粒子径が0.05~0.8μmであり、前記基材の厚さが40~80μmである、粘着テープ用基材が提供される。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)