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1. (WO2019049517) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/049517 국제출원번호: PCT/JP2018/027032
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 19.07.2018
IPC:
C08L 79/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
79
그룹 C08L 61/00 - C08L 77/00에 속하지 않는 주사슬에 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 질소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물
04
.주사슬에 질소 함유 헤테로 고리를 가진 중축합물; 폴리히드라지드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리이미드 전구체
08
폴리이미드; 폴리에스테르-이미드; 폴리아미드-이미드; 폴리아미드산 또는 유사폴리아미드 전구물질
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
G
탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응 이외의 반응으로 얻는 고분자 화합물
73
그룹 C08G 12/00 ~ C08G 71/00에 속하지 않는 고분자의 주사슬에 산소 또는 탄소를 갖거나 또는 갖지 않고 질소를 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물
06
.고분자의 주사슬에 질소 함유 헤테로 고리를 가진 중축합물; 폴리히드라지드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리아미드 전구체
10
폴리이미드; 폴리에스테르-이미드; 폴리아미드 -이미드; 폴리아미드산 또는 유사의 폴리이미드 전구체
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
J
마무리; 일반적 혼합 방법; 서브클래스 C08B, C08C, C08F, C08G 또는 C08H에 포함 되지 않는 후 처리(가공, 예.플라스틱의 성형 B29)
5
고분자 물질을 포함하는 성형품의 제조
18
필름 또는 쉬트(Sheet)의 제조
G SECTION G — 물리학
06
산술논리연산; 계산; 계수
F
전기에 의한 디지털 데이터처리
3
컴퓨터로 처리할 수 있는 형식으로 전송된 데이터를 변환하는 입력기구; 처리장치로부터 출력장치로 데이터를 전송하기 위한 출력기구, 예. 인터페이스 기구
01
사용자와 컴퓨터의 상호작용을 위한 입력장치 또는 입력과 출력이 결합한 장치
03
암호화된 형태로 위치의 변위 또는 구성부재의 대체를 위한 배열.
041
변환 수단에 의해 특징지워진 디지타이저, 예. 터치 스크린 또는 터치 패드용의 것
G SECTION G — 물리학
09
교육; 암호방법; 전시; 광고; 봉인
F
표시; 광고; 사인; 라벨 또는 명찰; 시일
9
정보가 개별소자의 선택 또는 조합에 의하여 지지체상에 형성되는 가변정보용의 표시장치
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
28
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 구성부품을 포함하는 것
32
광방출에 특별히 적용되는 구성부품을 가지는 것, 예.유기 발광 다이오드를 사용한 플랫 패널 디스플레이
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
51
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 고체 장치; 그들 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
50
광방출에 특별히 적용되는 것, 예. 유기 발광 다이오드(OLED) 또는 고분자 발광 다이오드 (PLED)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
B
전기가열; 달리 분류되지 않는 전기조명
33
전계 발광 광원
02
세부
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
B
전기가열; 달리 분류되지 않는 전기조명
33
전계 발광 광원
10
전계발광광원의 제조에 특히 적용하는 장치 또는 공정
출원인:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
발명자:
芦部友樹 ASHIBE, Tomoki; JP
上岡耕司 UEOKA, Koji; JP
우선권 정보:
2017-17176707.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、樹脂膜の製造方法および電子デバイスの製造方法
요약서:
(EN) Provided is a resin composition which comprises (a) at least one resin selected from among polyimides and polyimide precursors and (b) a solvent, characterized by having a loss tangent (tanδ) represented by equation (I) of 150 or greater but less than 550 when examined for dynamic viscoelasticity under the conditions of a temperature of 22°C and a circular frequency of 10 rad/s. Coating films of the resin composition are free from troubles such as film burst during vacuum drying, and give films having satisfactory thickness evenness and mechanical properties. tanδ = G"/G' (I) (In equation (I), G' indicates the storage modulus of resin composition and G" indicates the loss modulus of resin composition.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui comprend (a) au moins une résine sélectionnée parmi les polyimides et les précurseurs d'un polyimide et (b) un solvant, caractérisée en ce qu'elle présente un facteur de dissipation (tanδ) représenté par l'équation (I) supérieur ou égal à 150 mais inférieur à 550 lorsque sa viscoélasticité dynamique est analysée dans les conditions d'une température de 22 °C et d'une fréquence circulaire de 10 rad/s. Des films de revêtement formés de la composition de résine sont exempts de problèmes tels qu'une rupture de film pendant le séchage sous vide, et fournissent des films ayant une uniformité d'épaisseur et des propriétés mécaniques satisfaisantes. tanδ = G"/G' (I) (Dans l'équation (I), G' représente le module de conservation de la composition de résine et G" représente le module de perte de composition de résine.)
(JA) (a)ポリイミドおよびポリイミド前駆体から選択される少なくとも1種以上の樹脂、および(b)溶媒を含む樹脂組成物であって、温度22℃、角周波数10rad/sの条件で動的粘弾性を測定した時、以下の式(I)で表される損失正接(tanδ)が150以上550未満であることを特徴とする樹脂組成物により、塗膜を減圧乾燥した際の膜破裂などの不具合が無く、製膜した時に良好な膜厚均一性と機械特性を有する樹脂組成物を提供する。 tanδ=G"/G' ・・・・・(I) (ただし、G'は樹脂組成物の貯蔵弾性率、G"は樹脂組成物の損失弾性率を表す。)
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)