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1. (WO2019048641) PROCESS FOR CONNECTING WORKPIECES USING DIFFUSION BONDING
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/048641 국제출원번호: PCT/EP2018/074203
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 07.09.2018
IPC:
B23K 20/02 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
20
가열하든가 또는 가열함이 없이, 충격 또는 기타의 압력을 가하는 것에 의한 비전기적 접합, 예. 클래드(clad)법 또는 피금법
02
프레스 수단에 의한 것
출원인:
KARLSRUHER INSTITUT FÜR TECHNOLOGIE [DE/DE]; Kaiserstr. 12 76131 Karlsruhe, DE
발명자:
GIETZELT, Thomas; DE
HÜLL, Andreas; DE
TOTH, Volker; DE
대리인:
FITZNER, Uwe; DE
우선권 정보:
10 2017 120 815.108.09.2017DE
발명의 명칭: (DE) VERFAHREN ZUR VERBINDUNG VON WERKSTÜCKEN MITTELS DIFFUSIONSSCHWEIßENS
(EN) PROCESS FOR CONNECTING WORKPIECES USING DIFFUSION BONDING
(FR) PROCÉDÉ D’ASSEMBLAGE DE PIÈCES PAR SOUDAGE PAR DIFFUSION
요약서:
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung von Werkstücken mittels Diffusionsschweißen, bei welchem für einen kurzen Zeitraum der Druck wenigstens einmal erhöht wird, sodass plastisches Fließen erreicht wird, wobei die Zeitdauer der Erhöhung der Flächenpressung im Verhältnis zur Gesamtdauer des Diffusionsverfahrens zwischen 1/40 und 1/300 liegt.
(EN) The present invention relates to a process for connecting workpieces using diffusion bonding, according to which the pressure is increased at least once for a short period of time to achieve plastic flow, the time period of the increase in contact pressure in relation to the total duration of the diffusion process lying between 1/40 and 1/300.
(FR) La présente invention concerne un procédé d’assemblage de pièces par soudage par diffusion selon lequel la pression est augmentée au moins une fois pendant un court laps de temps de manière à obtenir un écoulement plastique, la durée de l'augmentation de la pression superficielle étant comprise entre 1/40 et 1/300 de la durée totale du procédé de diffusion.
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)