이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2019048192) PLANAR TRANSFORMER APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING A PLANAR TRANSFORMER APPARATUS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/048192 국제출원번호: PCT/EP2018/071961
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 14.08.2018
IPC:
H01F 27/28 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
F
자석; 인덕턴스(Inductance); 변성기; 자기특성을 위한 재료의 선택
27
일반적인 변성기 또는 인덕턴스의 세부
28
코일; 권선; 도전접속
출원인:
ZF FRIEDRICHSHAFEN AG [DE/DE]; Löwentaler Straße 20 88046 Friedrichshafen, DE
발명자:
BOSCH, Thomas; DE
우선권 정보:
10 2017 215 637.606.09.2017DE
발명의 명칭: (DE) PLANARTRANSFORMATORVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER PLANARTRANSFORMATORVORRICHTUNG
(EN) PLANAR TRANSFORMER APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING A PLANAR TRANSFORMER APPARATUS
(FR) DISPOSITIF TRANSFORMATEUR PLANAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF TRANSFORMATEUR PLANAIRE
요약서:
(DE) Der vorliegende Ansatz betrifft eine Planartransformatorvorrichtung (100) mit einer mehrlagigen Grundplatine (105), die zumindest einen Grundplatinen- Teilabschnitt (130) einer Primärwicklung und einen Grundplatinen-Teilabschnitt (135) einer Sekundärwicklung aufweist. Ferner umfasst die Planartransformatorvorrichtung (100) zumindest einer mehrlagigen Außenplatine (145), die zumindest einen Außenplatinen-Teilabschnitt (150) der Primärwicklung und einen Außenplatinen- Teilabschnitt (155) der Sekundärwicklung aufweist, wobei der Grundplatinen- Teilabschnitt (130) der Primärwicklung mit dem Außenplatinen-Teilabschnitt (150) der Primärwicklung elektrisch leitfähig verbunden ist und der Grundplatinen- Teilabschnitt (135) einer Sekundärwicklung mit dem Außenplatinen- Teilabschnitt (155) der Sekundärwicklung elektrisch leitfähig verbunden ist und wobei die Außenplatine (145) eine der Grundplatine (105) zugewandte Hauptoberfläche (175) aufweist, die kleiner ist, als einer der Außenplatine (145) zugewandten Hauptoberfläche (180) der Grundplatine (105).
(EN) The present approach relates to a planar transformer apparatus (100) comprising a multilayer motherboard (105) which has at least one motherboard subsection (130) of a primary winding and one motherboard subsection (135) of a secondary winding. The planar transformer apparatus (100) further comprises at least one multilayer outer printed circuit board (145) which has at least one outer printed circuit board subsection (150) of the primary winding and one outer printed circuit board subsection (155) of the secondary winding, wherein the motherboard subsection (130) of the primary winding is electrically conductively connected to the outer printed circuit board subsection (150) of the primary winding, and the motherboard subsection (135) of a secondary winding is electrically conductively connected to the outer printed circuit board subsection (155) of the secondary winding, and wherein the outer printed circuit board (145) has a main surface (175) which faces the motherboard (105) and is smaller than a main surface (180) of the motherboard (105), which main surface faces the outer printed circuit board (145).
(FR) La présente invention concerne un dispositif transformateur planaire (100) comportant une carte mère (105) multicouche, qui comporte au moins une section partielle de carte mère (130) d'un enroulement primaire et une section partielle de carte mère (135) d'un enroulement secondaire. En outre, le dispositif transformateur planaire (100) comprend au moins une carte externe (145) multicouche, qui comporte au moins une section partielle de carte externe (150) de l'enroulement primaire et une section partielle de carte externe (155) de l'enroulement secondaire, la section partielle de carte mère (130) de l'enroulement primaire étant raccordée de manière électriquement conductrice à la section partielle de carte extérieure (150) de l'enroulement primaire et la section partielle de carte mère (135) d'un enroulement secondaire étant raccordée de manière électriquement conductrice à la section partielle de carte extérieure (155) de l'enroulement secondaire et la carte externe (145) comportant une surface principale (175) faisant face à la carte mère (105), qui est inférieure à une surface principale (180) de la carte mère (105) faisant face à la carte externe (145).
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)