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1. (WO2019047988) TRANSVERSELY TWO-WAY DIFFUSED METAL OXIDE SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/047988 국제출원번호: PCT/CN2018/900005
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 01.09.2018
IPC:
H01L 29/78 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
29
정류, 증폭, 발진 또는 스위칭에 특별히 적용되는 반도체 장치이며, 적어도 1개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 것; 적어도 1개의 전위 장벽 또는 표면 장벽(예. PN접합 공핍층 또는 캐리어 집중층)을 가지는 캐패시터 또는 저항; 반도체 본체 또는 전극의 세부
66
반도체장치의 형(types)
68
정류, 증폭 또는 스위칭 되는 전류가 흐르지 않는 하나의 전극에 단지 전위를 부여하거나, 단지 전류을 제공하는 것만으로 제어되는 것
76
유니폴라(unipolar) 장치
772
전계 효과 트랜지스터
78
절연된 게이트에 의해 발생되는 전계효과를 갖는 것
출원인:
无锡华润上华科技有限公司 CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省无锡市 新区新洲路8号 No. 8 Xinzhou Road Wuxi New District, Jiangsu 214028, CN
발명자:
何乃龙 HE, Nailong; CN
张森 ZHANG, Sen; CN
李许超 LI, Xuchao; CN
대리인:
广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; 中国广东省广州市天河区珠江东路6号4501房 (部位:自编01-03和08-12单元)(仅限办公用途) Room 4501, No. 6 Zhujiang East Road, Tianhe District, Guangzhou Guangdong 510623, CN
우선권 정보:
201710801871.707.09.2017CN
발명의 명칭: (EN) TRANSVERSELY TWO-WAY DIFFUSED METAL OXIDE SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR À OXYDE MÉTALLIQUE À DIFFUSION BIDIRECTIONNELLE TRANSVERSALEMENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制作方法
요약서:
(EN) A transversely two-way diffused metal oxide semiconductor component and a manufacturing method therefor. The transversely two-way diffused metal oxide semiconductor component comprises: a semiconductor substrate, the semiconductor substrate being provided thereon with a drift area; the drift area being provided therein with a trap area and a drain area, the trap area being provided therein with an active area and a channel; the drift area being provided therein with a deep trench isolation structure arranged between the trap area and the drain area, and the deep trench isolation structure being provided at the bottom thereof with alternately arranged first p-type injection areas and first n-type injection areas.
(FR) L'invention concerne un composant semi-conducteur à oxyde métallique à diffusion bidirectionnelle transversalement et son procédé de fabrication. Le composant semi-conducteur à oxyde métallique à diffusion bidirectionnelle transversalement comprend : un substrat semi-conducteur, sur lequel est disposée une zone de dérive. La zone de dérive comprend une zone de piège et d'une zone de drain, la zone de piège comprenant une zone active et un canal, et comprend intérieurement une structure d'isolation en tranchée profonde agencée entre la zone de piège et la zone de drain, la structure d'isolation en tranchée profonde étant disposée au fond de ladite zone de dérive et présentant des premières zones d'injection du type P et des premières zones d'injection du type N disposées en alternance.
(ZH) 一种横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制作方法,该横向双扩散金属氧化物半导体器件包括:半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有漂移区;在所述漂移区中形成有阱区和漏区,在所述阱区中形成有源区和沟道;在所述漂移区中形成有位于所述阱区和所述漏区之间的深沟槽隔离结构,在所述深沟槽隔离结构的底部形成有交替设置的第一P型注入区和第一N型注入区。
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공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)