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1. (WO2019047464) EVAPORATOR
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/047464 국제출원번호: PCT/CN2018/072702
공개일: 14.03.2019 국제출원일: 15.01.2018
IPC:
C23C 14/24 (2006.01) ,C23C 14/04 (2006.01) ,C23C 14/50 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
22
.피복공정에 특징이 있는 것
24
진공증착
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
04
.선택된 표면부분의 피복, 예. 마스크를 사용하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
22
.피복공정에 특징이 있는 것
50
기판 홀더
출원인:
武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室 305 Room, Building C5 Biolake of Optics Valley, No. 666 Gaoxin Avenue East Lake High-Tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
발명자:
蔡丰豪 CAI, Fenghao; CN
대리인:
广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM; 中国广东省广州市 越秀区先烈中路80号汇华商贸大厦1508室 Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, Xianlie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
우선권 정보:
201710812416.711.09.2017CN
발명의 명칭: (EN) EVAPORATOR
(FR) ÉVAPORATEUR
(ZH) 蒸镀机
요약서:
(EN) An evaporator, being used for evaporating a glass substrate (1). The evaporator comprises a vacuum evaporation chamber (2), and an evaporation source (3), a metal mask plate (4), a movable part (5) and a bracket (6) which are housed in the vacuum evaporation chamber (2); the bracket (6) is mounted to the movable part (5), the metal mask plate (4) is supported below the bracket (6) and is located above the evaporation source (3), and is movable relative to the bracket (6); the glass substrate (1) is adsorbed on a surface of the bracket (6) facing toward the metal mask plate (4) and there is a gap between the glass substrate and the metal mask plate (4), the glass substrate (1) at least has two evaporation regions, the movable part (5) drives the bracket (6) to move, and further drives the glass substrate (1) to move relative to the metal mask plate (4), to make the position of the evaporation regions of the glass substrate (1) corresponding to that of the metal mask plate (4).
(FR) L'invention concerne un évaporateur, utilisé pour évaporer un substrat en verre (1). L'évaporateur comprend une chambre d'évaporation sous vide (2), et une source d'évaporation (3), une plaque de masque métallique (4), une partie mobile (5) et un support (6) qui sont logés dans la chambre d'évaporation sous vide (2); le support (6) est monté sur la partie mobile (5), la plaque de masque métallique (4) est supportée sous le support (6) et est située au-dessus de la source d'évaporation (3), et est mobile par rapport au support (6); le substrat de verre (1) est adsorbé sur une surface du support (6) tournée vers la plaque de masque métallique (4) et il y a un espace entre le substrat de verre et la plaque de masque métallique (4), le substrat de verre (1) comporte au moins deux régions d'évaporation, la partie mobile (5) entraîne le déplacement du support (6), et entraîne en outre le déplacement du substrat de verre (1) par rapport à la plaque de masque métallique (4), pour faire correspondre la position des régions d'évaporation du substrat de verre (1) à celle de la plaque de masque métallique (4).
(ZH) 一种蒸镀机,用于对玻璃基板(1)的蒸镀,蒸镀机包括真空蒸镀腔(2)、以及收容于真空蒸镀腔(2)内的蒸镀源(3)、金属掩膜板(4)、移动部(5)以及托架(6),托架(6)装设于移动部(5)上,金属掩膜板(4)被支撑于托架(6)下方并位于蒸镀源(3)上方可相对托架(6)移动,玻璃基板(1)吸附于托架(6)朝向金属掩膜(4)的表面并与金属掩膜板(4)之间留有间隙,玻璃基板(1)至少包括两个蒸镀区域,移动部(5)带动托架(6)移动,进而带动玻璃基板(1)相对于金属掩膜板(4)移动,以使玻璃基板(1)的蒸镀区域与金属掩膜板(4)的位置对应。
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유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)