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1. (WO2019046468) RIGID CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/046468 국제출원번호: PCT/US2018/048612
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 29.08.2018
IPC:
B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B65D 73/02 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01) ,C08K 5/01 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
9
본질적으로 그룹 B32B 11/00~ B32B 29/00 에 포함되지 않는 특수물질로 이루어진 적층체
B SECTION B — 처리조작; 운수
65
운반; 포장; 저장; 얇거나 단섬유 부재의 취급
D
물품 또는 재료의 보관 또는 수송용의 용기, 예. 장류(Bags), 나무통, 병, 상자, 캔류(Cans), 마분지 상자(Carton), 나무상자(Crate), 드럼, 호리병(Jars), 탱크, 호퍼(Hopper), 운송 콘테이너, 부속품, 폐개구(Closures) 또는 그 부착; 포장 요소; 포장체
73
판지(후지 card), 시트 또는 직포(web)에 부착된 물품으로부터 되는 포장체
02
직포에 부착된 물품, 예. 소형 전기 부품
B SECTION B — 처리조작; 운수
65
운반; 포장; 저장; 얇거나 단섬유 부재의 취급
D
물품 또는 재료의 보관 또는 수송용의 용기, 예. 장류(Bags), 나무통, 병, 상자, 캔류(Cans), 마분지 상자(Carton), 나무상자(Crate), 드럼, 호리병(Jars), 탱크, 호퍼(Hopper), 운송 콘테이너, 부속품, 폐개구(Closures) 또는 그 부착; 포장 요소; 포장체
85
특정 물품 또는 재료에 특히 적용되는 용기, 포장 요소 또는 포장체
86
전기 부품용
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
01
탄화수소
출원인:
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
발명자:
CHUNG, Sunna; US
KIM, John; US
PARK, Ryan; US
WHITLOCK, Matthew; US
OKOREN, Athens; US
대리인:
COLEMAN, Brian; US
우선권 정보:
62/551,75129.08.2017US
발명의 명칭: (EN) RIGID CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
(FR) ENSEMBLES SUPPORTS RIGIDES À FILM ADHÉSIF INTÉGRÉ
요약서:
(EN) Introduced here are carrier trays that include an adhesive film affixed to a deck area. For example, the adhesive film may be integrally laminated onto the top surface of the carrier tray as a single continuous (i.e., unbroken) sheet. The adhesive film may substantially conform to the top surface of the carrier tray. Semiconductor component(s) can be secured to the carrier tray based on the adhesiveness of the adhesive film. Said another way, proper securement of the semiconductor component(s) to the carrier tray may depend on the tackiness of the constituent material(s) of the adhesive film.
(FR) L'invention concerne des plateaux de support qui comprennent un film adhésif fixé à une zone supérieure. Par exemple, le film adhésif peut être stratifié d'un seul tenant sur la surface supérieure du plateau de support sous la forme d'une seule feuille continue (à savoir, ininterrompue). Le film adhésif peut se conformer sensiblement à la surface supérieure du plateau de support. Le ou les composants semi-conducteurs peuvent être fixés au plateau de support sur la base de l'adhésivité du film adhésif. En d'autres termes, une fixation appropriée du ou des composants semi-conducteurs au plateau de support peut dépendre de l'adhésivité du ou des matériaux constitutifs du film adhésif.
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유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)