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1. (WO2019044706) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/044706 국제출원번호: PCT/JP2018/031376
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 24.08.2018
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
62
반도체 몸체로(부터)의 전류 연결 장치, 예. 리드프레임, 와이어 본드 또는 솔더 볼
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
12
마운트, 예. 분리할 수 없는 절연기판
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
46
다층회로의 제조
출원인:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
발명자:
福薗 茂義 FUKUZONO,Shigeyoshi; JP
馬場 祐貴 BABA,Yuuki; JP
우선권 정보:
2017-16445329.08.2017JP
발명의 명칭: (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
요약서:
(EN) A substrate for mounting electronic components has: an insulating substrate for mounting electronic components; a via conductor positioned in the thickness direction inside the insulating substrate; and a via pad conductor that is positioned inside the insulating substrate, is connected to the via conductor, has gradually increasing thickness from the outer edge part toward the inside, and includes protruding parts that protrude from the via conductor in the width direction of the via conductor.
(FR) La présente invention concerne un substrat pour montage de composants électroniques qui comprend : un substrat isolant permettant de monter des composants électroniques ; un conducteur de trou d'interconnexion positionné dans le sens de l'épaisseur à l'intérieur du substrat isolant ; et un conducteur de contact à trou d'interconnexion qui est positionné à l'intérieur du substrat isolant, est connecté au conducteur de trou d'interconnexion, a une épaisseur graduellement croissante de la partie de bord externe vers l'intérieur, et comprend des parties en saillie qui font saillie depuis le conducteur de trou d'interconnexion dans le sens de la largeur du conducteur de trou d'interconnexion.
(JA) 電子部品搭載用基板は、電子部品を搭載する絶縁基板と、絶縁基板の内部で、厚み方向に位置したビア導体と、絶縁基板の内部に位置し、ビア導体に接続され、外縁部から内側に向かって厚みが漸次大きくなっており、ビア導体の幅方向において、ビア導体から突出した突出部を含んでいるビアパッド導体とを有している。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)