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1. (WO2019044530) THINNED PLATE MEMBER PRODUCTION METHOD AND PRODUCTION DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/044530 국제출원번호: PCT/JP2018/030458
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 17.08.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
304
기계적 처리. 예, 연마, 경면연마, 절단(cutting)
[IPC code unknown for B23K 26/53]
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
683
지지 또는 파지를 위한 것
출원인:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
발명자:
泉 直史 IZUMI Naofumi; JP
山下 茂之 YAMASHITA Shigeyuki; JP
대리인:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
우선권 정보:
2017-16977604.09.2017JP
발명의 명칭: (EN) THINNED PLATE MEMBER PRODUCTION METHOD AND PRODUCTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET DISPOSITIF DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE
(JA) 薄型化板状部材の製造方法、及び製造装置
요약서:
(EN) This thinned plate member production method comprises: a step for attaching a first adhesion surface (AT11) of a first double-sided adhesive sheet (AT1) to a support surface (111) of a first hard support body (110), and attaching a second adhesion surface (AT12) to the entire first surface (WF1) of a plate member (WF); a step for forming a boundary layer (CR) inside the plate member (WF); a step for attachably/detachably fixing a first holding means (130) and the first hard support body (110) so as to locate the first holding means (130) on the opposite side of the plate member (WF) with the first hard support body (110) interposed therebetween; a step for holding the plate member (WF) from a second surface (WF2) side by means of a second holding means (160); and a step of relatively moving the first holding means (130) and the second holding means (160) so as to divide, at the boundary layer (CR) as a boundary, the plate member (WF) into a first thinned plate member having the first surface (WF1) and a second thinned plate member having the second surface (WF2).
(FR) Cette invention concerne un procédé de production d'élément de plaque amincie, comprenant : une étape consistant à fixer une première surface d'adhérence (AT11) d'une première feuille adhésive double face (AT1) à une surface de support (111) d'un premier corps de support dur (110), et à fixer une seconde surface d'adhérence (AT12) à la totalité de la première surface (WF1) d'un élément de plaque (WF) ; une étape consistant à former une couche limite (CR) à l'intérieur de l'élément de plaque (WF) ; une étape consistant à fixer de manière fixe/amovible de premiers moyens de retenue (130) et le premier corps de support dur (110) de façon à positionner les premiers moyens de retenue (130) sur le côté opposé de l'élément de plaque (WF) avec le premier corps de support dur (110) interposé entre ceux-ci ; une consistant à retenir l'élément de plaque (WF) à partir d'un côté de seconde surface (WF2) au moyen de seconds moyens de retenue (160) ; et une étape consistant à déplacer relativement les premiers moyens de retenue (130) et les seconds moyens de retenue (160) de façon à séparer, au niveau de la couche limite (CR) en tant que limite, l'élément de plaque (WF) en un premier élément de plaque amincie ayant la première surface (WF1) et un second élément de plaque amincie ayant la seconde surface (WF2).
(JA) 薄型化板状部材の製造方法は、第1硬質支持体(110)の支持面(111)に第1両面接着シート(AT1)の第1接着面(AT11)を貼付し、板状部材(WF)の第1表面(WF1)全体に第2接着面(AT12)を貼付する工程と、前記板状部材(WF)の内部に境界層(CR)を形成する工程と、第1硬質支持体(110)を挟んで前記板状部材(WF)の反対側に第1保持手段(130)が位置するように、前記第1保持手段(130)と第1硬質支持体(110)とを着脱自在に固定する工程と、第2保持手段(160)で前記板状部材(WF)を第2表面(WF2)側から保持する工程と、前記境界層(CR)を境にして、前記板状部材(WF)を、第1表面(WF1)を有する第1薄型化板状部材、及び第2表面(WF2)を有する第2薄型化板状部材に分割するように、前記第1保持手段(130)と前記第2保持手段(160)とを相対移動させる工程とを備えている。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)