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1. (WO2019044398) RESIN SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR USING RESIN SHEET
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/044398 국제출원번호: PCT/JP2018/029431
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 06.08.2018
IPC:
B32B 27/20 (2006.01) ,B32B 7/06 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
18
특별한 첨가제의 사용을 특징으로 하는 것
20
충전제, 안료, 요변성의 제(thixotroping agents)를 사용하는 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
7
층간의 관계를 특징으로 하는 적층체, 예를 들어 본질적으로 다른 물리적 성질을 갖는 층 또는 층의 상호 연결을 특징으로 하는 적층체
04
층의 결합을 특징으로 하는 것
06
용이하게 분리될 수 있는 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
46
다층회로의 제조
출원인:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
발명자:
根津 裕介 NEZU Yusuke; JP
渡邉 康貴 WATANABE Yasutaka; JP
杉野 貴志 SUGINO Takashi; JP
대리인:
早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi; JP
村雨 圭介 MURASAME Keisuke; JP
飯田 理啓 IIDA Michihiro; JP
우선권 정보:
2017-16658331.08.2017JP
2017-23280004.12.2017JP
발명의 명칭: (EN) RESIN SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR USING RESIN SHEET
(FR) FEUILLE DE RÉSINE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'UTILISATION DE FEUILLE DE RÉSINE
(JA) 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法
요약서:
(EN) A resin sheet 1 which is used for the formation of an insulating film; and this resin sheet 1 comprises a first supporting sheet 11 and a curable resin composition layer 10. The resin composition layer 10 is formed from a resin composition that contains a thermosetting resin and inorganic fine particles; and the content of the inorganic fine particles is from 50% by mass to 90% by mass (inclusive). The first supporting sheet 11 comprises a supporting substrate 111 and an adhesive layer 112; and the resin composition layer is laminated on the adhesive layer 112-side surface of the first supporting sheet 11. This resin sheet 1 is not susceptible to the occurrence of adhesion loss at the interface between the resin composition layer and the supporting sheet even in cases where the resin composition layer has low surface tackiness; and in cases where this resin sheet 1 is used in a method for producing a semiconductor device, wherein the supporting sheet is separated from a cured layer after forming the cured layer by thermally curing the resin composition layer, the supporting sheet is easily separated from the cured layer.
(FR) L’invention concerne une feuille de résine (1) servant à la formation d'un film isolant, cette feuille de résine (1) comprenant une première feuille de support (11) et une couche de composition de résine (10) durcissable. La couche de composition de résine (10) est constituée d'une composition de résine qui contient une résine thermodurcissable et des particules fines inorganiques ; et la teneur en particules fines inorganiques est comprise entre 50 % en masse et 90 % en masse (inclus). La première feuille de support (11) comprend un substrat de support (111) et une couche adhésive (112) ; et la couche de composition de résine est stratifiée sur la surface côté couche adhésive (112) de la première feuille de support (11). Cette feuille de résine (1) n'est pas susceptible de perdre en adhérence au niveau de l'interface entre la couche de composition de résine et la feuille de support, même dans les cas où la couche de composition de résine présente un faible pouvoir adhésif en surface ; et dans les cas où cette feuille de résine (1) est utilisée dans un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur, dans lequel la feuille de support est séparée d'une couche durcie après formation de la couche durcie par durcissement thermique de la couche de composition de résine, la feuille de support se sépare aisément de la couche durcie.
(JA) 絶縁膜の形成に用いられる樹脂シート1であって、樹脂シート1が第1の支持シート11と硬化性樹脂組成物層10とを備え、樹脂組成物層10が熱硬化性樹脂および無機微粒子を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、前記無機微粒子の含有量が50質量%以上90質量%以下であり、第1の支持シート11が支持基材111と粘着剤層112とを備え、前記樹脂組成物層が第1の支持シート11における粘着剤層112側の面上に積層されている樹脂シート1。かかる樹脂シート1によれば、樹脂組成物層の表面におけるタックが小さい場合であっても、樹脂組成物層と支持シートとの界面における浮きが発生し難く、かつ、樹脂組成物層の熱硬化後に、形成された硬化層から支持シートを剥離する半導体装置の製造方法に使用する場合であっても、当該硬化層から支持シートを剥離しやすい。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)