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1. (WO2019044380) METHOD FOR MANUFACTURING JOINED BODY AND DEVICE FOR MANUFACTURING JOINED BODY
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/044380 국제출원번호: PCT/JP2018/029206
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 03.08.2018
IPC:
B23K 26/28 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/21 (2014.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
20
접합, 예. 용접
24
시임 용접
28
곡선 평면홈의 시임 용접
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
08
레이저 빔과 가공물의 상부 이동을 갖는 장치
[IPC code unknown for B23K 26/21]
출원인:
株式会社神戸製鋼所 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区脇浜海岸通二丁目2番4号 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585, JP
발명자:
渡辺 憲一 WATANABE, Kenichi; --
木村 高行 KIMURA, Takayuki; --
陳 亮 CHEN, Liang; --
秦野 雅夫 HADANO, Masao; --
鈴木 励一 SUZUKI, Reiichi; --
대리인:
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
前堀 義之 MAEHORI, Yoshiyuki; JP
우선권 정보:
2017-16722431.08.2017JP
발명의 명칭: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING JOINED BODY AND DEVICE FOR MANUFACTURING JOINED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS ASSEMBLÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CORPS ASSEMBLÉ
(JA) 接合体の製造方法及び接合体の製造装置
요약서:
(EN) Provided is a method in which: the surface of a second metal member (3) overlaid on a first metal member (2) is irradiated with laser light from a laser oscillation system (25); a joined part (5) is formed, the joined part (5) being configured from a welded part (4) in which the first metal member (2) and the second metal member (3) are joined; and a joined body (1) is manufactured in which the first metal member (2) and the second metal member (3) are joined; wherein the second metal member (3) is a hoop material, the second metal member (3) is supplied continuously while being pushed against the first metal member (2), and the laser light is radiated from the laser oscillation system (25).
(FR) La présente invention concerne un procédé dans lequel : la surface d'un second élément métallique (3) recouvrant un premier élément métallique (2) est exposée au rayonnement d'une lumière laser provenant d'un système d'oscillation laser (25) ; une partie assemblée (5) est formée, la partie assemblée (5) étant constituée d'une partie soudée (4) dans laquelle le premier élément métallique (2) et le second élément métallique (3) sont assemblés ; et un corps assemblé (1) est fabriqué dans lequel le premier élément métallique (2) et le second élément métallique (3) sont assemblés ; le second élément métallique (3) est un matériau de feuillard, le second élément métallique (3) est alimenté en continu tout en étant poussé contre le premier élément métallique (2), et la lumière laser est rayonnée à partir du système d'oscillation laser (25).
(JA) 第1金属部材(2)に重ねられた第2金属部材(3)の表面にレーザ発振系(25)からレーザ光を照射して、第1金属部材(2)と第2金属部材(3)とが接合された溶接部(4)により構成された接合部(5)を形成し、第1金属部材(2)と第2金属部材(3)とが接合された接合体(1)を製造する方法であって、第2金属部材(3)はフープ材であり、第2金属部材(3)を第1金属部材(2)に対して押し付けつつ連続的に供給し、レーザ発振系(25)からレーザ光を照射する。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)