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1. (WO2019044148) SUPPORT GLASS SUBSTRATE AND LAMINATED SUBSTRATE USING SAME
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/044148 국제출원번호: PCT/JP2018/024617
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 28.06.2018
IPC:
H01L 21/02 (2006.01) ,C03C 23/00 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
C SECTION C — 화학; 야금
03
유리; 광물 또는 슬래그울(Slag Wool)
C
유리, 유약(glazes) 또는 유리질법랑(Vitreous enamels) 의 화학적 조성; 유리의 표면처리; 유리, 광물 또는 슬래 그로부터의 섬유 또는 필라멘트의 표면처리; 유리와 유리 또는 타물질과의 접착
23
섬유 또는 필라멘트 형태가 아닌 유리의 기타표면처리
출원인:
日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 滋賀県大津市晴嵐二丁目7番1号 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi Shiga 5208639, JP
발명자:
鈴木 良太 SUZUKI Ryota; JP
우선권 정보:
2017-16651731.08.2017JP
2018-06110628.03.2018JP
발명의 명칭: (EN) SUPPORT GLASS SUBSTRATE AND LAMINATED SUBSTRATE USING SAME
(FR) SUBSTRAT DE VERRE DE SUPPORT ET SUBSTRAT STRATIFIÉ L'UTILISANT
(JA) 支持ガラス基板及びこれを用いた積層基板
요약서:
(EN) The present invention provides a support glass substrate for supporting a pre-singulation substrate, characterized in that the support glass substrate comprises an information identification section having dots as constituent units on the surface of the support glass substrate and in that the mean length of cracks extending from each of the dots in the surface direction is no greater than 350 μm.
(FR) La présente invention concerne un substrat de verre de support pour supporter un substrat de pré-isolement, caractérisé en ce que le substrat de verre de support comprend une section d'identification d'informations ayant des points en tant qu'unités constitutives sur la surface du substrat de verre de support et en ce que la longueur moyenne de fissures s'étendant à partir de chacun des points dans la direction de surface ne dépasse pas 350 µm.
(JA) 本発明の支持ガラス基板は、加工基板を支持するための支持ガラス基板において、支持ガラス基板の表面にドットを構成単位とする情報識別部を備え、且つドットから伸張するクラックの表面方向の平均長さが350μm以下であることを特徴とする。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)