이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2019043003) METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIPS, RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP AND RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP ARRAY
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/043003 국제출원번호: PCT/EP2018/073132
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 28.08.2018
IPC:
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/20 (2010.01) ,H01L 33/32 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
02
반도체 몸체에 특징이 있는 것
20
특이 형상을 가짐, 예. 만곡되거나 절단된 기판
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
02
반도체 몸체에 특징이 있는 것
26
발광 영역을 구성하는 재료
30
주기율표에서 3족과 5족 원소만을 포함
32
질소를 포함
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
04
개별의 용기가 없는 것
075
장치가 그룹 H01L 33/00으로 분류되는 형식의 것
출원인:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
발명자:
BEHRINGER, Martin Rudolf; DE
MÜLLER, Christian; DE
대리인:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
우선권 정보:
10 2017 120 037.131.08.2017DE
발명의 명칭: (EN) METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIPS, RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP AND RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP ARRAY
(FR) PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UNE PLURALITÉ DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES À ÉMISSION DE RAYONNEMENT, PUCE SEMI-CONDUCTRICE À ÉMISSION DE RAYONNEMENT ET RÉSEAU DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES À ÉMISSION DE RAYONNEMENT
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIPS, STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP UND STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP-ARRAY
요약서:
(EN) The invention relates to a method for producing a plurality of radiation-emitting semiconductor chips, comprising the steps of: - providing a growth substrate (1), - epitaxial growing of an epitaxial semiconductor layer sequence (2) having an active zone (3), which is suitable for generating electromagnetic radiation, on the growth substrate (1), wherein the semiconductor layer sequence (2) comprises a nitride compound semiconductor material, - applying a structured photoresist layer (4) having hexagonal or triangular structural elements (5) to the semiconductor layer sequence (2), wherein regions of the semiconductor layer sequence (2) between the structural elements (5) are freely accessible, and - etching the semiconductor layer sequence (2) in the freely accessible regions so as to create hexagonal or triangular semiconductor layer stacks (2) having lateral surfaces (11), of which at least one lateral surface (11) extends parallel to an m-surface (7) or parallel to an a-surface (6) of the nitride compound semiconductor material, wherein the semiconductor layer stacks are in the form of six-sided or three-sided prisms, and the active zone stands perpendicular to the lateral surfaces of the semiconductor layer stacks.
(FR) L'invention concerne un procédé servant à fabriquer une pluralité de puces semi-conductrices à émission de rayonnement, comprenant les étapes consistant à : fournir un substrat de croissance (1) ; faire croître par épitaxie une succession de couches semi-conductrices (2) épitaxiales comprenant une zone active (3) qui est adaptée pour générer un rayonnement électromagnétique, sur le substrat de croissance (1), la succession de couches semi-conductrices (2) comprenant un matériau semi-conducteur à base d'un composé nitrure ; appliquer une couche de laque photosensible (4) structurée comprenant des éléments structurels (5) hexagonaux ou triangulaires sur la succession de couches semi-conductrices (2), des zones de la succession de couches semi-conductrices (2) étant librement accessibles entre les éléments structurels (5), et ; graver la succession de couches semi-conductrices (2) dans les zones librement accessibles de manière à faire apparaître des empilements de couches semi-conductrices (2) hexagonaux ou triangulaires comprenant des faces latérales (11), parmi lesquelles au moins une face latérale (11) s'étend de manière parallèle par rapport à une face m (7) ou de manière parallèle par rapport à une face a (6) du matériau semi-conducteur à base de composé nitrure. Les empilements de couches semi-conductrices sont réalisés sous la forme de prismes hexagonaux ou triangulaires, et la zone active est à la verticale sur les faces latérales de l'empilement de couches semi-conductrices.
(DE) Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl strahlungsemittierender Halbleiterchips mit angegeben: - Bereitstellen eines Wachstumssubstrats (1), - Epitaktisches Aufwachsen einer epitaktischen Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Zone (3), die dazu geeignet ist, elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, auf das Wachstumssubstrat (1), wobei die Halbleiterschichtenfolge (2) ein Nitridverbindungshalbleitermaterial umfasst, - Aufbringen einer strukturierten Fotolackschicht (4) mit sechseckigen oder dreieckigen Strukturelementen (5) auf die Halbleiterschichtenfolge (2), wobei Bereiche der Halbleiterschichtenfolge (2) zwischen den Strukturelementen (5) frei zugänglich sind, und - Ätzen der Halbleiterschichtenfolge (2) in den frei zugänglichen Bereichen, sodass sechseckige oder dreickige Halbleiterschichtenstapel (2) mit Seitenflächen (11) entstehen, von denen zumindest eine Seitenfläche (11) parallel zu einer m-Fläche (7) oder parallel zu einer a-Fläche (6) des Nitridverbindungshalbleitermaterials verläuft, wobei die Halbleiterschichtenstapel als sechsseitige oder dreiseitige Prismen ausgebildet sind, und die aktive Zone senkrecht auf den Seitenflächen des Halbleiterschichtenstapels steht.
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)