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1. (WO2019041587) HIGH-RELIABILITY COPPER ALLOY BONDING WIRE FOR ELECTRONIC PACKAGING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/041587 국제출원번호: PCT/CN2017/112638
공개일: 07.03.2019 국제출원일: 23.11.2017
IPC:
H01L 23/49 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
48
동작중의 고체본체에서 또는 고체본체로 전류를 흐르게 하기 위한 배열, 예. 리이드 또는 단자배열
488
납땜(soldered)구조 또는 본딩(bonded)구조로 이루어진 것
49
선형상(wire-like)인 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
48
부품의 제조 또는 처리(예: 용기), 장치의 조립에 앞서, H01L21/06~H01L21/326 그룹중 어디에도 규정되지 않는 공정을 사용.
출원인:
华南理工大学 SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [CN/CN]; 中国广东省广州市 南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院 Guangzhou Academy of industry and research of South China University of Technology, No.25, South Huanshi Avenue, Nansha District Guangzhou, Guangdong 511458, CN
발명자:
袁斌 YUAN, Bin; CN
罗政 LUO, Zheng; CN
朱敏 ZHU, Min; CN
徐云管 XU, Yunguan; CN
彭庶瑶 PENG, Shuyao; CN
대리인:
广州市华学知识产权代理有限公司 GUANGZHOU HUAXUE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国广东省广州市 天河区五山路381号物资大楼首层 1st Floor Material Building, No.381 Wushan Road, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510640, CN
우선권 정보:
201710779698.501.09.2017CN
발명의 명칭: (EN) HIGH-RELIABILITY COPPER ALLOY BONDING WIRE FOR ELECTRONIC PACKAGING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FIL DE CONNEXION EN ALLIAGE DE CUIVRE À HAUTE FIABILITÉ POUR CONDITIONNEMENT ÉLECTRONIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法
요약서:
(EN) A high-reliability copper alloy bonding wire for electronic packaging, and a method for manufacturing same. The bonding wire comprises the following raw materials by weight percentage: 99.75-99.96% of copper, 0.01-0.1% of tungsten, 0.01-0.03% of silver, 0.01-0.02% of scandium, 0.001-0.03% of titanium, 0.001-0.03% of chromium, and 0.001-0.02% of iron. The method for manufacturing the bonding wire comprises: extracting high-pure copper with a purity larger than 99.99%, manufacturing copper alloy ingots, manufacturing as-cast copper alloy bars, drawing the bars to form copper alloy wires, performing heat treatment, and performing precise drawing, heat treatment, and cleaning to obtain copper alloy bonding wires of different specifications.
(FR) L'invention concerne un fil de connexion en alliage de cuivre à haute fiabilité pour conditionnement électronique, et son procédé de fabrication. Le fil de connexion comprend les matières premières suivantes en pourcentage en poids : 99,75 à 99,96 % de cuivre, 0,01 à 0,1 % de tungstène, 0,01 à 0,03 % d'argent, 0,01 à 0,02 % de scandium, 0,001 à 0,03 % de titane, 0,001 à 0,03 % de chrome et 0,001 à 0,02 % de fer. Le procédé de fabrication du fil de connexion comprend : l'extraction de cuivre ultra-pur d'une pureté supérieure à 99,99 %, la fabrication de lingots d'alliage de cuivre, la fabrication de barres d'alliage de cuivre brut de coulée, l'étirage des barres pour former des fils d'alliage de cuivre, la mise en œuvre d'un traitement thermique et la mise en œuvre d'un étirage précis, d'un traitement thermique et d'un nettoyage pour obtenir des fils de connexion en alliage de cuivre présentant différentes spécifications.
(ZH) 一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法,该键合丝的原料成分重量百分比组成为:铜含量为99.75%‐99.96%、钨含量为0.01‐0.1%、银含量为0.01%‐0.03%、钪含量为0.01%‐0.02%、钛含量为0.001%‐0.03%、铬含量为0.001%‐0.03%、铁含量为0.001%‐0.02%。其制备方法包括:提取纯度大于99.99%的高纯铜,制备成铜合金铸锭,再制成铸态铜合金母线,将母线拉制成铜合金丝经热处理后,再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金键合丝。
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유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)