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1. (WO2019038953) LASER IMPINGEMENT DEVICE, LASER IMPINGEMENT METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/038953 국제출원번호: PCT/JP2018/005457
공개일: 28.02.2019 국제출원일: 16.02.2018
IPC:
H01L 21/268 (2006.01) ,H01L 21/20 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
26
파동 또는 입자 복사선의 조사
263
고에너지 복사선을 이용하는 것
268
전자파(예. 레이저 광선)을 이용하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
20
기판상에 반도체 물질의 증착. 예, 에피택셜 (epitaxial) 성장
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
677
이송을 위한 것, 예 .다른 워크스테이션 간의 이송
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
68
위치 결정, 방향 결정 또는 정렬을 위한 것
출원인:
株式会社日本製鋼所 THE JAPAN STEEL WORKS, LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
발명자:
鈴木 祐輝 SUZUKI Yuki; JP
藤 貴洋 FUJI Takahiro; JP
三上 貴弘 MIKAMI Takahiro; JP
山口 芳広 YAMAGUCHI Yoshihiro; JP
清水 良 SHIMIZU Ryo; JP
대리인:
家入 健 IEIRI Takeshi; JP
우선권 정보:
2017-16211525.08.2017JP
발명의 명칭: (EN) LASER IMPINGEMENT DEVICE, LASER IMPINGEMENT METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'IMPACT LASER, PROCÉDÉ D'IMPACT LASER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
요약서:
(EN) A laser impingement device (1) according to an embodiment of the present invention comprises a laser generator (14) for generating laser light and a flotation unit (10) for causing flotation of a processed object (16) on which laser light impinges. The flotation unit (10) comprises a first region and a second region. The first region and the second region are disposed in such a manner that, in a planar view, the laser light focal point overlaps with the first region and the laser light focal point does not overlap with the second region. The surface section of the second region is formed from a metallic member.
(FR) Un dispositif d'impact laser (1) selon un mode de réalisation de la présente invention comprend un générateur laser (14) pour générer une lumière laser et une unité de flottement (10) pour provoquer le flottement d'un objet traité (16) que la lumière laser heurte. L'unité de flottement (10) comprend une première région et une deuxième région. La première région et la seconde région sont disposées de telle sorte que, dans une vue en plan, le point focal de lumière laser chevauche la première région et que le point focal de lumière laser ne chevauche pas la seconde région. La section de surface de la seconde région est faite d'un élément métallique.
(JA) 一実施の形態にかかるレーザ照射装置(1)は、レーザ光を発生させるレーザ発生装置(14)と、レーザ光が照射される被処理体(16)を浮上させる浮上ユニット(10)と、を備えている。浮上ユニット(10)は、第1の領域と第2の領域とを備え、第1の領域および第2の領域は、平面視した際にレーザ光の焦点と第1の領域とが重畳し、レーザ光の焦点と第2の領域とが重畳しないように配置されている。第2の領域の表面部は、金属部材で形成されている。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)