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1. (WO2019033608) RADAR MODULE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREFOR
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/033608 국제출원번호: PCT/CN2017/113113
공개일: 21.02.2019 국제출원일: 27.11.2017
IPC:
G01S 7/02 (2006.01)
G SECTION G — 물리학
01
측정; 시험
S
무선에 의한 방위결정; 무선항행; 무선전파의 사용에 의한 거리 또는 속도의 결정; 무선전파의 반사 또는 재방사의 사용에 의한 위치 또는 유무의 탐지; 기타의 파류를 사용하는 유사한 방식
7
그룹 G01S 13/00, G01S 15/00, G01S 17/00에 의한 방식의 세부
02
그룹 G01S 13/00에 의한 것
출원인:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 NATIONAL CENTER FOR ADVANCED PACKAGING CO., LTD [CN/CN]; 中国江苏省无锡市 新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 Building D1 China Sensor Network International Innovation Park, 200 Linghu Boulevard Wuxi, Jiangsu 214028, CN
발명자:
张文奇 ZHANG, WenQi; CN
陈峰 CHEN, Feng; CN
대리인:
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) ZHISHENG IP,LLP; 中国上海市 徐汇区钦州北路1089号51号楼501室 Room 501, No. 51 Building No. 1089 North QinZhou RD Xuhui District Shanghai 200233, CN
우선권 정보:
201710709853.618.08.2017CN
201710717924.718.08.2017CN
발명의 명칭: (EN) RADAR MODULE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREFOR
(FR) BOÎTIER DE MODULE RADAR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 雷达组件封装体及其制造方法
요약서:
(EN) A millimeter wave radar module package, comprising: a box cover (101), having a metal layer (103) arranged at the inner surface of the box cover (101), wherein a cavity (108) is formed between the box cover (101) and a box body (102); and the box body (102), comprising: a first insulator (104) connected to the box cover (101), wherein the first insulator (104) is provided therein with a hole channel (106), one end of the hole channel (106) corresponds to the position of an antenna (112), and the other end thereof is in communication with the cavity (108); one or more chips (107), which are invertedly arranged on a second insulator (105) and are covered by the first insulator (104); the second insulator (105); a third insulator (110); and the antenna (112) and a conduction circuit (113), the antenna (112) and conduction circuit (113) being arranged in the third insulator (110) and penetrating the second insulator (105) to connect to bonding pads (109) of the one or more chips (107), wherein metal barrier layers are arranged between the antenna (112) and the bonding pads (109) and between the conduction circuit (113) and the bonding pads (109) respectively, and the conduction circuit (113) is exposed from the third insulator (110) for electric contact. Also disclosed is a fabrication method for the package.
(FR) L'invention concerne un boîtier de module radar à ondes millimétriques, comprenant : un couvercle de boîte (101), ayant une couche métallique (103) agencée au niveau de la surface interne du couvercle de boîte (101), une cavité (108) étant formée entre le couvercle de boîte (101) et un corps de boîte (102) ; et le corps de boîte (102), comprenant : un premier isolant (104) relié au couvercle de boîte (101), le premier isolant (104) contenant un canal de trou (106), une extrémité du canal de trou (106) correspondant à la position d'une antenne (112), et son autre extrémité étant en communication avec la cavité (108) ; une ou plusieurs puces (107), qui sont disposés de manière inversée sur un deuxième isolant (105) et sont couvertes par le premier isolant (104) ; le deuxième isolant (105) ; un troisième isolant (110) ; et l'antenne (112) et un circuit de conduction (113), l'antenne (112) et le circuit de conduction (113) étant agencés dans le troisième isolant (110) et pénétrant dans le deuxième isolant (105) pour se connecter à des aires de soudure (109) desdites puces (107), des couches barrières métalliques étant respectivement disposées entre l'antenne (112) et les aires de soudure (109) et entre le circuit de conduction (113) et les aires de soudure (109), et le circuit de conduction (113) étant exposé à partir du troisième isolant (110) pour permettre un contact électrique. L'invention concerne également un procédé de fabrication du boîtier.
(ZH) 一种毫米波雷达组件封装体,包括:盒盖(101),其具有布置在盒盖(101)的内表面上的金属层(103),其中在盒盖(101)与盒体(102)之间形成空腔(108);以及盒体(102),其具有:第一绝缘体(104),其与盒盖(101)连接,其中在第一绝缘体(104)中开设有孔道(106),孔道(106)的一端与天线(112)的位置相对应并且另一端与空腔(108)连通;一个或多个芯片(107),芯片(107)以倒装方式布置在第二绝缘体(105)上并且被第一绝缘体(104)覆盖;第二绝缘体(105);第三绝缘体(110);以及天线(112)和导电线路(113),天线(112)和导电线路(113)布置在第三绝缘体(110)中并且穿过第二绝缘体(105)与芯片(107)的焊盘(109)连接,其中分别在天线(112)与焊盘(109)之间以及在导电线路(113)与焊盘(109)之间布置有金属阻挡层,并且导电线路(113)从第三绝缘体(110)中露出以用于电接触。一种封装体的制造方法。
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공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)