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1. (WO2019033578) FLEXIBLE SUBSTRATE OF FLEXIBLE OLED DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/033578 국제출원번호: PCT/CN2017/109090
공개일: 21.02.2019 국제출원일: 02.11.2017
IPC:
H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
51
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 고체 장치; 그들 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
50
광방출에 특별히 적용되는 것, 예. 유기 발광 다이오드(OLED) 또는 고분자 발광 다이오드 (PLED)
52
장치의 세부
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
51
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 고체 장치; 그들 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
50
광방출에 특별히 적용되는 것, 예. 유기 발광 다이오드(OLED) 또는 고분자 발광 다이오드 (PLED)
56
그들 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
출원인:
武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室 305 Room, Building C5, Biolake of Optics Valley No. 666 Gaoxin Avenue Wuhan East Lake High-Tech Development Zone Wuhan, Hubei 430079, CN
발명자:
徐彬 XU, Bin; CN
대리인:
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY; 中国广东省深圳市 福田区深南大道6021号喜年中心A座1709-1711 Hailrun Complex Block A Room 1709-1711 No. 6021 Shennan Blvd, Futian District ShenZhen, Guangdong 518040, CN
우선권 정보:
201710714005.418.08.2017CN
발명의 명칭: (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE OF FLEXIBLE OLED DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) SUBSTRAT SOUPLE DE PANNEAU D'AFFICHAGE OLED SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 柔性OLED显示面板的柔性基底及其制备方法
요약서:
(EN) Provided is a manufacturing method of a flexible substrate of an OLED display panel, comprising the following steps: S10, providing a first polyimide layer (201); S20, manufacturing a first silicon oxide layer (202) on a surface of the first polyimide layer (201); S30, manufacturing a second silicon oxide layer (203) on a surface of the first silicon oxide layer (202); S40, manufacturing an amorphous silicon layer (204) on a surface of the second silicon oxide layer (203); and S50, manufacturing a second polyimide layer (205) on a surface of the amorphous silicon layer (204).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat souple d'un panneau d'affichage OLED, comprenant les étapes suivantes consistant : S10, à fournir une première couche de polyimide (201) ; S20, à fabriquer une première couche d'oxyde de silicium (202) sur une surface de la première couche de polyimide (201) ; S30, à fabriquer une seconde couche d'oxyde de silicium (203) sur une surface de la première couche d'oxyde de silicium (202) ; S40, à fabriquer une couche de silicium amorphe (204) sur une surface de la seconde couche d'oxyde de silicium (203) ; et S50, à fabriquer une seconde couche de polyimide (205) sur une surface de la couche de silicium amorphe (204).
(ZH) 一种OLED显示面板的柔性基底制备方法,方法包括以下步骤:S10,提供第一聚酰亚胺层(201);S20,在第一聚酰亚胺层(201)表面制备第一氧化硅层(202);S30,在第一氧化硅层(202)表面制备第二氧化硅层(203);S40,在第二氧化硅层(203)表面制备非晶硅层(204);S50,在非晶硅层(204)表面制备第二聚酰亚胺层(205)。
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공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)