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1. (WO2019032846) METHOD AND APPARATUS FOR FORMING AN ELECTRICAL CIRCUIT INCLUDING ALUMINUM AND ONE OR MORE DISSIMILAR METALS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/032846 국제출원번호: PCT/US2018/046040
공개일: 14.02.2019 국제출원일: 09.08.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
03
기판(substrate)용 재료의 사용
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
09
금속패턴(Pattern) 형
출원인:
MOLEX, LLC [US/US]; 2222 Wellington Court Lisle, Illinois 60532, US
발명자:
IRWIN, Robert Cartwright; US
NICHOLS, Steven William; US
대리인:
HUANG, Bo; US
우선권 정보:
62/543,73110.08.2017US
발명의 명칭: (EN) METHOD AND APPARATUS FOR FORMING AN ELECTRICAL CIRCUIT INCLUDING ALUMINUM AND ONE OR MORE DISSIMILAR METALS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FORMATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE COMPRENANT DE L'ALUMINIUM ET UN OU PLUSIEURS MÉTAUX DISSEMBLABLES
요약서:
(EN) An electrical circuit includes a substrate, at least one first metal formed on the substrate, and at least one second metal. The second metal is different from the first metal and is formed on the substrate such that at least a portion of the second covers at least a portion of the first metal. The second metal forms an electrical connection with the first metal where the second metal covers the first metal.
(FR) Cette invention concerne un circuit électrique, comprenant un substrat, au moins un premier métal formé sur le substrat, et au moins un second métal. Le second métal est différent du premier métal et est formé sur le substrat de telle sorte qu'au moins une partie du second métal recouvre au moins une partie du premier métal. Le second métal forme une connexion électrique avec le premier métal, là où le second métal recouvre le premier métal.
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)