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1. (WO2019032418) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/032418 국제출원번호: PCT/US2018/045308
공개일: 14.02.2019 국제출원일: 06.08.2018
IPC:
B23K 3/06 (2006.01) ,B05B 15/55 (2018.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
3
용도가 특수하지 않는 솔더링, 예. 브레이징 또는 비솔더링을 위한 공구, 장치 또는 지그(Jig)
06
땜납 급송 장치; 땜납 용해 냄비
[IPC code unknown for B05B 15/55]
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
30
전기부품, 예. 저항기를 인쇄회로에 부착하는 일
32
인쇄회로에 대한 전기부품 또는 전선의 전기적 접속
34
납땜에 의한 것
출원인:
ILLINOIS TOOL WORKS INC. [US/US]; 155 Harlem Avenue Glenview, IL 60025, US
발명자:
YANG, Ning; US
대리인:
NOE, Keith F.; US
우선권 정보:
201710671527.008.08.2017CN
201720986507.808.08.2017CN
발명의 명칭: (EN) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
(FR) BUSE DE PÂTE D'ÉTAIN, ÉTABLI ET APPAREIL D'ALIMENTATION EN PÂTE D'ÉTAIN
요약서:
(EN) Provided in the present application are a solder paste addition device capable of automatically removing residual solder paste, and a solder paste nozzle and a worktable thereof. The device comprises a solder paste nozzle and a worktable. The worktable is used for carrying the solder paste nozzle. The solder paste nozzle comprises: an upper nozzle portion, a lower nozzle portion, and a film disposed between the upper nozzle portion and the lower nozzle portion; a solder paste nozzle through-hole penetrating through the upper nozzle portion, the lower nozzle portion and the film; and a deformation space. The deformation space is disposed between an upper surface of the film and the upper nozzle portion and/or between a lower surface of the film and the lower nozzle portion. The lower nozzle portion is provided with at least one nozzle duct to enable a gas flow to be blown upwardly to the film through the at least one nozzle duct to upwardly deform the film, thereby forming a gas flow passage between the film and the lower nozzle portion to enable a gas flow to enter the lower nozzle through-hole via the gas flow passage to blow residual solder paste out of the lower nozzle through-hole.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'ajout de pâte à souder susceptible d'éliminer automatiquement une pâte de soudure résiduelle, ainsi qu'une buse de pâte à souder et une table de travail associées. Le dispositif comprend une buse de pâte à souder et une table de travail. La table de travail sert à transporter la buse de pâte à souder. La buse de pâte à souder comprend : une partie buse supérieure, une partie buse inférieure et un film disposé entre la partie buse supérieure et la partie buse inférieure; un trou traversant de buse de pâte à souder pénétrant à travers la partie buse supérieure, la partie buse inférieure et le film; et un espace de déformation. L'espace de déformation est disposé entre une surface supérieure du film et la partie buse supérieure et/ou entre une surface inférieure du film et la partie buse inférieure. La partie buse inférieure est pourvue d'au moins un conduit de buse pour permettre à un flux de gaz d'être soufflé vers le haut vers le film à travers le ou les conduits de buse pour déformer le film vers le haut, formant ainsi un passage de flux de gaz entre le film et la partie buse inférieure pour permettre à un flux de gaz d'entrer dans le trou traversant de buse inférieure par l'intermédiaire du passage de flux de gaz pour souffler une pâte à souder résiduelle hors du trou traversant de buse inférieure.
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공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)