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1. (WO2019031590) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/031590 국제출원번호: PCT/JP2018/029961
공개일: 14.02.2019 국제출원일: 09.08.2018
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
677
이송을 위한 것, 예 .다른 워크스테이션 간의 이송
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
304
기계적 처리. 예, 연마, 경면연마, 절단(cutting)
출원인:
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
발명자:
前田 幸次 MAEDA Koji; JP
稲葉 充彦 INABA Mitsuhiko; JP
徐 海洋 XU Haiyang; JP
八嶋 哲也 YASHIMA Tetsuya; JP
대리인:
大野 聖二 OHNO Seiji; JP
松野 知紘 MATSUNO Tomohiro; JP
野本 裕史 NOMOTO Hiroshi; JP
우선권 정보:
2017-15521310.08.2017JP
발명의 명칭: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
요약서:
(EN) A substrate processing device provided with a first processing unit and a second processing unit arranged in two stages vertically. Each of the first processing unit and the second processing unit includes: a plurality of processing tanks arrayed in series; a separating wall defining a transfer space extending in an array direction outside the plurality of processing tanks; a transfer mechanism which is arranged in the transfer space and transfers a substrate between the processing tanks in the array direction; and an air-introducing duct provided in the transfer space and extending in the array direction. A fan filter unit is connected to the air-introducing duct. An exhaust duct is connected to each of the processing tanks. The air-introducing duct is formed with openings in portions opposing the processing tanks. The transfer space of the first processing unit and the transfer space of the second processing unit are separated vertically by means of a separating wall.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant une première unité de traitement et une seconde unité de traitement agencées en deux étages verticalement. Chacune de la première unité de traitement et de la seconde unité de traitement comprend : une pluralité de réservoirs de traitement disposés en série; une paroi de séparation définissant un espace de transfert s'étendant dans une direction de réseau à l'extérieur de la pluralité de réservoirs de traitement; un mécanisme de transfert qui est disposé dans l'espace de transfert et transfère un substrat entre les réservoirs de traitement dans la direction de réseau; et un conduit d'introduction d'air disposé dans l'espace de transfert et s'étendant dans la direction de réseau. Une unité de filtre de ventilateur est reliée au conduit d'introduction d'air. Un conduit d'échappement est relié à chacun des réservoirs de traitement. Le conduit d'introduction d'air est formé avec des ouvertures dans des parties opposées aux réservoirs de traitement. L'espace de transfert de la première unité de traitement et l'espace de transfert de la seconde unité de traitement sont séparés verticalement au moyen d'une paroi de séparation.
(JA) 基板処理装置は、上下二段に配置された第1処理ユニットおよび第2処理ユニットを備える。第1処理ユニットおよび第2処理ユニットは、それぞれ、直列に配列された複数の処理槽と、複数の処理槽の外側に配列方向に延びる搬送空間を画定する隔壁と、搬送空間に配置され、各処理槽間にて配列方向に沿って基板を搬送する搬送機構と、搬送空間に前記配列方向に沿って延びるように設けられた導風ダクトと、を有する。導風ダクトにはファンフィルタユニットが接続されている。各処理槽には排気ダクトが接続されている。導風ダクトのうち各処理槽と対向する部分にはそれぞれ開口が形成されている。第1処理ユニットの搬送空間と第2処理ユニットの搬送空間とは、隔壁により上下に分離されている。
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)