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1. (WO2019031549) TERMINAL MATERIAL WITH SILVER COATING FILM, AND TERMINAL WITH SILVER COATING FILM
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/031549 국제출원번호: PCT/JP2018/029780
공개일: 14.02.2019 국제출원일: 08.08.2018
IPC:
C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01) ,H01R 13/11 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
25
전기분해 또는 전기영동 방법; 그것을 위한 장치
D
전기분해 또는 전기영동에 의한 피복방법; 전기주조; 전해에 의한 관련 제품; 그것을 위한 장치
7
피복되는 물품에 특징이 있는 전기도금
C SECTION C — 화학; 야금
25
전기분해 또는 전기영동 방법; 그것을 위한 장치
D
전기분해 또는 전기영동에 의한 피복방법; 전기주조; 전해에 의한 관련 제품; 그것을 위한 장치
5
방법에 특징이 있는 전기도금; 가공품의 전처리 또는 후처리
10
동종 또는 이종 금속의 1층이상의 전기도금
12
적어도 한층이 니켈 또는 크롬으로 된 것
C SECTION C — 화학; 야금
25
전기분해 또는 전기영동 방법; 그것을 위한 장치
D
전기분해 또는 전기영동에 의한 피복방법; 전기주조; 전해에 의한 관련 제품; 그것을 위한 장치
5
방법에 특징이 있는 전기도금; 가공품의 전처리 또는 후처리
48
전기도금 표면의 후처리
50
열처리
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
R
도전접속; 복수의 다중-절연된 전기접속부의 구조적 결합; 결합장치; 집전장치
13
그룹 H01R 12/70 또는 H01R 24/00에서 H01R 33/00까지 망라되는 형의 접속장치의 세부
02
접촉부재
03
재질을 특징으로 하는 것, 예. 도금재료 또는 피복재료
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
R
도전접속; 복수의 다중-절연된 전기접속부의 구조적 결합; 결합장치; 집전장치
13
그룹 H01R 12/70 또는 H01R 24/00에서 H01R 33/00까지 망라되는 형의 접속장치의 세부
02
접촉부재
10
핀 또는 날(인)과 공동하는 소켓트
11
탄성소켓
출원인:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3-2 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
발명자:
久保田 賢治 KUBOTA, Kenji; JP
西村 透 NISHIMURA, Tooru; JP
玉川 隆士 TAMAGAWA, Takashi; JP
中矢 清隆 NAKAYA, Kiyotaka; JP
대리인:
青山 正和 AOYAMA, Masakazu; JP
우선권 정보:
2017-15362408.08.2017JP
2018-12309728.06.2018JP
발명의 명칭: (EN) TERMINAL MATERIAL WITH SILVER COATING FILM, AND TERMINAL WITH SILVER COATING FILM
(FR) MATÉRIAU DE BORNE DOTÉ DE FILM DE REVÊTEMENT D'ARGENT ET BORNE DOTÉ DE FILM DE REVÊTEMENT D'ARGENT
(JA) 銀皮膜付端子材及び銀皮膜付端子
요약서:
(EN) This terminal material with a silver coating film, which has a silver layer on the surface, enables the production of a terminal material and a terminal having high reliability at low cost without requiring a heat treatment. According to the present invention, a nickel layer, an intermediate layer and a silver layer are sequentially laminated on a base material, which is formed of copper or a copper alloy, in this order; the nickel layer has a thickness of from 0.05 μm to 5.00 μm (inclusive), and is formed of nickel or a nickel alloy; the intermediate layer has a thickness of from 0.02 μm to 1.00 μm (inclusive), and is formed of an alloy that contains silver (Ag) and a substance X; and the substance X contains one or more elements selected from among tin, bismuth, gallium, indium and germanium.
(FR) Le matériau de borne doté de film de revêtement d'argent selon l'invention, qui comporte une couche d'argent sur la surface, permet de produire un matériau de borne et une borne ayant une fiabilité élevée, pour un coût modique et sans nécessiter un traitement thermique. Selon la présente invention, une couche de nickel, une couche intermédiaire et une couche d'argent sont stratifiées séquentiellement, dans cet ordre, sur un matériau de base formé de cuivre ou d'un alliage de cuivre. La couche de nickel a une épaisseur de 0,05 µm à 5,00 µm (inclus) et elle est formée de nickel ou d'un alliage de nickel ; la couche intermédiaire a une épaisseur de 0,02 µm à 1,00 µm (inclus) et elle est formée d'un alliage qui contient de l'argent (Ag) et une substance X ; et la substance X contient un ou plusieurs éléments choisis parmi l'étain, le bismuth, le gallium, l'indium et le germanium.
(JA) 表面に銀層を有する銀皮膜付端子材において、熱処理によることなく、信頼性の高い端子および端子材を安価に製造する。 銅又は銅合金からなる基材の上に、ニッケル層、中間層、銀層がこの順に積層されており、前記ニッケル層は厚さが0.05μm以上5.00μm以下であり、ニッケル又はニッケル合金からなり、前記中間層は、厚みが0.02μm以上1.00μm以下であり、銀(Ag)と物質Xとを含む合金であり、前記物質Xが錫、ビスマス、ガリウム、インジウム及びゲルマニウムのうちの一種類以上を含む。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)