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1. WO2019030252 - FLAME-RETARDANT POLYAMIDE COMPOSITIONS WITH A HIGH GLOW WIRE IGNITION TEMPERATURE AND USE THEREOF

공개번호 WO/2019/030252
공개일 14.02.2019
국제출원번호 PCT/EP2018/071445
국제출원일 08.08.2018
IPC
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
3
무기 배합 성분의 사용
32
인 함유 화합물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
16
질소 함유 화합물
34
고리에 질소를 갖는 헤테로 고리 화합물
3467
고리에 2개 이상의 질소 원자를 갖는 것
3477
육원환인 것
3492
트리아진
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
49
인 함유 화합물
51
인-산소 결합을 갖는 것
53
산소 및 탄소와의 결합만을 갖는 것
5313
포스핀산 화합물, 예. R2=P(:O)OR'
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
49
인 함유 화합물
51
인-산소 결합을 갖는 것
53
산소 및 탄소와의 결합만을 갖는 것
5317
포스폰산 화합물, 예. R-P(:O)(OR')2
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
7
형상에 특징이 있는 배합 성분의 사용
02
섬유 또는 위스커(Whiskers)
04
무기물
14
유리
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
77
주사슬에 카르복실산아미드 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 폴리아미드의 조성물; 그러한 고분자 유도체의 조성물
06
.폴리아민 및 폴리카르복실산에서 유도된 폴리아미드
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
67
주사슬에 카르복실산에스테르 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 폴리에스테르의 조성물 ;그러한 고분자 유도체의 조성물
02
.디카르복실산 및 디히드록시 화합물에서 유도된 폴리에스테르
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
77
주사슬에 카르복실산아미드 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 폴리아미드의 조성물; 그러한 고분자 유도체의 조성물
02
.오메가-아미노카르복실산 또는 그 락탐에서 유도된 폴리아미드
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
04
산소 함유 화합물
13
페놀; 페놀레이트
134
에스테르기를 함유한 페놀
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
49
인 함유 화합물
51
인-산소 결합을 갖는 것
52
산소와의 결합만을 갖는 것
524
아인산에스테르, 예. H3PO3의 에스테르
526
히드록시아릴 화합물과의 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
49
인 함유 화합물
51
인-산소 결합을 갖는 것
53
산소 및 탄소와의 결합만을 갖는 것
5393
아포스폰산 화합물, 예. R-P(OR')2
C08K 3/32 (2006.01)
C08K 5/3492 (2006.01)
C08K 5/5313 (2006.01)
C08K 5/5317 (2006.01)
C08K 7/14 (2006.01)
C08L 77/06 (2006.01)
CPC
C08J 2377/06
C08J 2477/02
C08J 5/043
C08J 5/10
C08K 3/013
C08K 5/0066
출원인
  • CLARIANT PLASTICS & COATINGS LTD [CH/CH]; Rothausstr. 61 4132 Muttenz, CH
발명자
  • BAUER, Harald; DE
  • HÖROLD, Sebastian; DE
  • SICKEN, Martin; DE
대리인
  • JACOBI, Carola; DE
우선권 정보
10 2017 214 048.811.08.2017DE
공개언어 독일어 (DE)
출원언어 독일어 (DE)
지정국
발명의 명칭
(DE) FLAMMHEMMENDE POLYAMIDZUSAMMENSETZUNGEN MIT HOHER GLÜHDRAHTENTZÜNDUNGSTEMPERATUR UND DEREN VERWENDUNG
(EN) FLAME-RETARDANT POLYAMIDE COMPOSITIONS WITH A HIGH GLOW WIRE IGNITION TEMPERATURE AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITIONS DE POLYAMIDE IGNIFUGES AYANT UNE TEMPÉRATURE D'INFLAMMATION DE FILAMENT ÉLEVÉE ET LEUR UTILISATION
요약서
(DE)
Die Erfindung betrifft flammhemmende Polyamidzusammensetzungen mit einer Glühdrahtentzündungstemperatur) von mindestens 775 °C enthaltend - Polyamid mit einem Schmelzpunkt von kleiner gleich 290 °C als Komponente A, - Füllstoffe und/oder Verstärkungsstoffe als Komponente B, - Phosphinsäuresalz der Formel (I) als Komponente C, worin R1 und R2 Ethyl bedeuten, M AI, Fe, TiOp oder Zn ist, m 2 bis 3 bedeutet, und p = (4 - m) / 2 ist, - Verbindung ausgewählt aus der Gruppe der AI-, Fe-, TiOp- oder Zn-Salze der Ethylbutylphosphinsäure, der Dibutylphosphinsäure, der Ethylhexylphosphinsäure, der Butylhexylphosphinsäure und/oder der Dihexylphosphinsäure als Komponente D, - Phosphonsäuresalz der Formel (II) als Komponente E, worin R3 Ethyl bedeutet, Met AI, Fe, TiOq oder Zn ist, n 2 bis 3 bedeutet, und q = (4 - n) / 2 ist, und - Melaminpolyphosphat mit einem mittleren Kondensationsgrad von 2 bis 200 als Komponente F. Die Polyamidzusammensetzungen lassen sich zur Herstellung von Fasern, Folien und Formkörpern, insbesondere für Anwendungen im Elektro- und Elektronikbereich einsetzen.
(EN)
The invention relates to flame-retardant polyamide compositions with a high glow wire ignition temperature of at least 775 °C, containing a polyamide having a melting point of less than or equal to 290 °C as component A, fillers and/or reinforcing materials as component B, phosphinic acid salt of formula (I) as component C, wherein R1 and R2 represent ethyl, M represents Al, Fe, TiOp or Zn, m represents 2 to 3, and p = (4 – m) / 2, a compound selected from the group of Al, Fe, TiOp or Zn salts of ethyl butylphosphinic acid, dibutylphosphinic acid, ethylhexylphosphinic acid, butylhexylphosphinic acid and/or of dihexylphosphinic acid as component D, phosphonic acid salt of formula (II) as component E, wherein R3represents ethyl, Met represents Al, Fe, TiOq or Zn, n represents 2 to 3, and q = (4 – n) / 2, and a melamine polyphosphate having an average degree of condensation of 2 to 200 as component F. The polyamide compositions can be used to produce fibers, films, and moulded bodies, in particular for applications in the electrical and electronics fields.
(FR)
L'invention concerne des compositions de polyamide ignifuges ayant une température d'inflammation de filament d'au moins 775 °C et contenant du polyamide ayant un point de fusion inférieur ou égal à 290 °C en tant que constituant A, des substances de charge et/ou des substances de renfort en tant que constituant B; un sel d'acide phosphinique de formule (I) en tant que constituant C, où R1 et R2 sont éthyle, M est Al, Fe, TiOp ou Zn, m vaut de 2 à 3 et p = (4 - m) / 2; un composé choisi dans le groupe des sels d'Al, de Fe, de TiOp ou de Zn de l'acide éthylbutylphosphinique, de l'acide dibutylphosphinique, de l'acide éthylhexylphosphinique, de l'acide butylhexylphosphinique et/ou de l'acide dihexylphosphinique en tant que constituant D; un sel d'acide phosphonique de formule (II) en tant que constituant E, où R3 est éthyle, Met est Al, Fe, TiOq ou Zn, n vaut de 2 à 3 et q = (4 - n) / 2; et un polyphosphate de mélamine ayant un degré de condensation moyen de 2 à 200 en tant que constituant F. Ces compositions de polyamide peuvent être employées pour la production de fibres, de films et de corps moulés, notamment pour des applications dans le domaine électrique et électronique.
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