이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2019030008) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2019/030008 국제출원번호: PCT/EP2018/070324
공개일: 14.02.2019 국제출원일: 26.07.2018
IPC:
H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,G06K 9/00 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
58
광학계 형성 요소
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
58
광학계 형성 요소
60
반사 요소
G SECTION G — 물리학
06
산술논리연산; 계산; 계수
K
데이터의 인식; 데이터의 표시; 기록매체; 기록매체의 취급
9
인쇄문자, 손으로 쓴 문자를 독취하거나 인식 또는 패턴을 인식하기 위한 방법 또는 장치, 예. 지문인식
출원인:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
발명자:
KIPPES, Thomas; DE
JÄGER, Claus; DE
RAJAKUMARAN, Jason; DE
우선권 정보:
10 2017 118 396.511.08.2017DE
10 2017 122 616.828.09.2017DE
10 2017 130 779.620.12.2017DE
발명의 명칭: (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BIOMETRISCHER SENSOR
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET CAPTEUR BIOMÉTRIQUE
요약서:
(DE) In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) sowie einen Reflektor (3) mit einer Reflektorausnehmung (30), in der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Eine Linse (4) befindet sich mindestens zum Teil in der Reflektorausnehmung (30). Die Linse (4) weist eine Linsenausnehmung (40) auf, in oder an der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Die Linse (4) ist mit einem Verbindungsmittel (5) an dem Reflektor (3) befestigt. Die Linse (4)weist eine einer Reflektorinnenwand (31) zugewandte Linsenaußenseite (41) auf. Das Verbindungsmittel (5) befindet sich bevorzugt zwischen der Reflektorinnenwand (31) und der Linsenaußenseite (41). Die Linse (4) berührt den optoelektronischen Halbleiterchip (2) nicht.
(EN) In one embodiment, the optoelectronic semiconductor component (1) comprises an optoelectronic semiconductor chip (2) and a reflector (3) having a reflector recess (30) in which the semiconductor chip (2) is mounted. A lens (4) is located at least partly in the reflector recess (30). The lens (4) has a lens recess (40) in or on which the semiconductor chip (2) is mounted. The lens (4) is secured to the reflector (3) by means of a connection means (5). The lens (4) has a lens exterior (41) facing a reflector inner wall (31). The connection means (5) is preferably located between the reflector inner wall (31) and the lens exterior (41). The lens (4) does not contact the optoelectronic semiconductor chip (2).
(FR) L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un composant semi-conducteur (1) optoélectronique qui comprend une puce semi-conductrice (2) optoélectronique et un réflecteur (3) pourvu d'un évidement (30) de réflecteur dans lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. Une lentille (4) se trouve au moins en partie dans l'évidement (30) de réflecteur. La lentille (4) comporte un évidement (40) de lentille, dans ou sur lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. La lentille (4) est fixée avec un moyen de liaison (5) sur le réflecteur (3). La lentille (4) comporte un côté extérieur (41) de lentille tourné vers une paroi intérieure (31) de réflecteur. Le moyen de liaison (5) se trouve de manière préférée entre la paroi intérieure (31) de réflecteur et le côté extérieur (41) de lentille. La lentille (4) n'est pas en contact avec la puce semi-conductrice (2) optoélectronique.
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)