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1. (WO2019028314) HIGH DENSITY PIXELATED-LED CHIPS AND CHIP ARRAY DEVICES, AND FABRICATION METHODS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/028314 국제출원번호: PCT/US2018/045102
공개일: 07.02.2019 국제출원일: 03.08.2018
IPC:
H01L 27/15 (2006.01) ,H01L 33/54 (2010.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
15
적어도 1개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지며 특별히 광방출에 적용되는 반도체 구성부품을 포함하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
52
봉지부
54
특이한 형상을 가짐
출원인:
CREE, INC. [US/US]; 4600 Silicon Drive Durham, North Carolina 27703, US
발명자:
ANDREWS, Peter; US
대리인:
GUSTAFSON, Vincent, K.; US
우선권 정보:
62/541,03303.08.2017US
62/655,29610.04.2018US
62/655,30310.04.2018US
발명의 명칭: (EN) HIGH DENSITY PIXELATED-LED CHIPS AND CHIP ARRAY DEVICES, AND FABRICATION METHODS
(FR) PUCES DEL PIXELISÉES À HAUTE DENSITÉ ET DISPOSITIFS À RÉSEAU DE PUCES, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION
요약서:
(EN) Pixelated-LED chips and related methods are disclosed. A pixelated-LED chip includes an active layer with independently electrically accessible active layer portions arranged on or over a light-transmissive substrate. The active layer portions are configured to illuminate different light-transmissive substrate portions to form pixels. Various enhancements may beneficially provide increased contrast (i.e., reduced cross-talk between pixels) and/or promote inter-pixel illumination homogeneity, without unduly restricting light utilization efficiency. In some aspects, a light extraction surface of each substrate portion includes protruding features and light extraction surface recesses. Lateral borders between different pixels are aligned with selected light extraction surface recesses. In some aspects, selected light extraction surface recesses extend through an entire thickness of the substrate. Other technical benefits may additionally or alternatively be achieved.
(FR) La présente invention concerne des puces DEL pixelisées et des procédés associés. Une puce DEL pixelisée comprend une couche active avec des parties de couche active accessibles électriquement de manière indépendante disposées sur ou au dessus d'un substrat transmettant la lumière. Les parties de couche active sont conçues pour éclairer différentes parties du substrat transmettant la lumière pour former des pixels. Diverses améliorations peuvent avantageusement fournir un contraste accru (à savoir une diaphonie réduite entre pixels) et/ou favoriser une homogénéité d'éclairage entre pixels, sans restreindre indûment l'efficacité d'utilisation de la lumière. Selon certains aspects, une surface d'extraction de lumière de chaque partie du substrat comprend des éléments saillants et des évidements de surface d'extraction de lumière. Des bordures latérales entre différents pixels sont alignées avec des évidements de surface d'extraction de lumière sélectionnés. Selon certains aspects, les évidements de surface d'extraction de lumière sélectionnés s'étendent sur toute l'épaisseur du substrat. D'autres avantages techniques peuvent en outre ou en variante être obtenus.
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아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)