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1. (WO2019009365) TEMPORARY ADHESIVE AGENT CONTAINING PHENYL-GROUP-CONTAINING POLYSILOXANE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/009365 국제출원번호: PCT/JP2018/025542
공개일: 10.01.2019 국제출원일: 05.07.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C09J 183/04 (2006.01) ,C09J 183/07 (2006.01) ,C09J 201/02 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
304
기계적 처리. 예, 연마, 경면연마, 절단(cutting)
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
183
규소, 황과 함께 또는 없이, 질소, 산소 또는 탄소만을 함유하는 고분자 결합의 주사슬에서 형성되는 반응에 의해 얻어지는 고분자 화합물 기재의 접착제; 그러한 고분자 유도체 기재의 접착제
04
.폴리실록산
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
183
규소, 황과 함께 또는 없이, 질소, 산소 또는 탄소만을 함유하는 고분자 결합의 주사슬에서 형성되는 반응에 의해 얻어지는 고분자 화합물 기재의 접착제; 그러한 고분자 유도체 기재의 접착제
04
.폴리실록산
07
불포화 지방족기에 결합된 규소를 함유하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
201
불특정 고분자 화합물 기재의 접착제
02
.특정기의 존재에 의해 특징지어지는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
683
지지 또는 파지를 위한 것
출원인:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
발명자:
森谷 俊介 MORIYA, Shunsuke; JP
榎本 智之 ENOMOTO, Tomoyuki; JP
新城 徹也 SHINJO, Tetsuya; JP
荻野 浩司 OGINO, Hiroshi; JP
澤田 和宏 SAWADA, Kazuhiro; JP
대리인:
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
우선권 정보:
2017-13309406.07.2017JP
발명의 명칭: (EN) TEMPORARY ADHESIVE AGENT CONTAINING PHENYL-GROUP-CONTAINING POLYSILOXANE
(FR) AGENT ADHÉSIF TEMPORAIRE CONTENANT UN POLYSILOXANE CONTENANT UN GROUPE PHÉNYLE
(JA) フェニル基含有ポリシロキサンを含有する仮接着剤
요약서:
(EN) Provided are: a temporary adhesive agent which has excellent spin-coatability onto a circuit surface of a wafer or a support, also has excellent heat resistance during the bonding to an adhesive layer or during the processing of a rear surface of a wafer, can be removed easily after the polishing of a rear surface of a wafer, and makes it possible to remove an adhesive agent adhered onto a wafer or a support after removing of the temporary adhesive agent; a laminate containing the temporary adhesive agent; and a processing method using the temporary adhesive agent. An adhesive agent which can removably adhere between a support and a circuit surface of a wafer and can be used in the processing of a rear surface of a wafer, the adhesive agent being characterized by containing a component (A) that can be cured through a hydroxylation reaction and a component (B) that contains a phenyl-group-containing polyorganosiloxane, wherein the ratio of the content of the component (A) in % by mass to the content of the component (B) in % by mass is 95:5 to 30:70. The adhesive agent is applied onto a first substrate to form an adhesive layer, then a second substrate is bonded to the adhesive layer, and then the resultant laminate is heated from the first substrate side to cure the adhesive layer. After the completion of the processing of the laminate, delamination is allowed to cause between the first substrate and the adhesive layer and between the second substrate and the adhesive layer.
(FR) L'invention concerne : un agent adhésif temporaire qui a une excellente aptitude au revêtement par centrifugation sur une surface de circuit d'une tranche ou d'un support, qui a également une excellente résistance à la chaleur pendant la liaison à une couche adhésive ou pendant le traitement d'une surface arrière d'une tranche, peut être retiré facilement après le polissage d'une surface arrière d'une tranche, et permet de retirer un agent adhésif collé sur une tranche ou un support après retrait de l'agent adhésif temporaire; un stratifié contenant l'agent adhésif temporaire; et un procédé de traitement utilisant l'agent adhésif temporaire. Un agent adhésif qui peut être collé de manière amovible entre un support et une surface de circuit d'une tranche et qui peut être utilisé dans le traitement d'une surface arrière d'une tranche, l'agent adhésif étant caractérisé en ce qu'il contient un composant (A) qui peut être durci par l'intermédiaire d'une réaction d'hydroxylation et d'un composant (B) qui contient un polyorganosiloxane contenant un groupe phényle, le rapport de la teneur du composant (A) en % en masse au contenu du composant (B) en % en masse étant de 95 : 5 à 30 : 70. L'agent adhésif est appliqué sur un premier substrat pour former une couche adhésive, puis un second substrat est lié à la couche adhésive, puis le stratifié résultant est chauffé à partir du premier côté substrat pour durcir la couche adhésive. Après l'achèvement du traitement du stratifié, une délamination est autorisée à être provoquée entre le premier substrat et la couche adhésive et entre le second substrat et la couche adhésive.
(JA) ウエハーの回路面や支持体へのスピンコート性に優れ、接着層との接合時やウエハー裏面の加工時における耐熱性に優れ、ウエハー裏面の研磨後における剥離が容易で、剥離後におけるウエハーや支持体に付着した接着剤の除去が容易である仮接着剤及びその積層体、それを用いた加工方法を提供する。支持体とウエハーの回路面との間で剥離可能に接着し、ウエハーの裏面を加工するための接着剤であり、接着剤がヒドロシリル化反応により硬化する成分(A)と、フェニル基含有ポリオルガノシロキサンとを含む成分(B)とを含み、成分(A)と成分(B)が質量%で95:5~30:70の割合であることを特徴とする。この接着剤を第一基体上に塗布して接着層を形成してから第二基体を接合し、第一基体側から加熱して接着剤を硬化させる。この積層体の加工を終えると、第一基体、第二基体と接着層の間で剥離する。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)