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1. (WO2019009108) RESIN-COATED METALLIC PLATE, AND METALLIC CAN PRODUCED BY PROCESSING SAID RESIN-COATED METALLIC PLATE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/009108 국제출원번호: PCT/JP2018/023908
공개일: 10.01.2019 국제출원일: 23.06.2018
IPC:
B32B 15/09 (2006.01) ,B65D 8/00 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
15
본질적으로 금속으로 이루어진 적층체
04
층의 주된 또는 유일한 구성요소가 금속으로 이루어지고, 특정 물질의 다른 층에 인접한 것
08
합성 수지층에 인접한 것
09
・・・폴리에스테르로부터 된 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
65
운반; 포장; 저장; 얇거나 단섬유 부재의 취급
D
물품 또는 재료의 보관 또는 수송용의 용기, 예. 장류(Bags), 나무통, 병, 상자, 캔류(Cans), 마분지 상자(Carton), 나무상자(Crate), 드럼, 호리병(Jars), 탱크, 호퍼(Hopper), 운송 콘테이너, 부속품, 폐개구(Closures) 또는 그 부착; 포장 요소; 포장체
8
전체 또는 주요부가 금속, 플라스틱 재료, 나무 또는 그것들의 대용품으로 만들어진 강성 또는 본질적으로 강성의 2이상의 구성 요소를 상호 연결하든가 또는 합체시킴으로써 형성되는 하나의 곡단면을 갖는 용기
출원인:
東洋鋼鈑株式会社 TOYO KOHAN CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区四番町2番地12 2-12, Yonbancho, Chiyoda-ku Tokyo 1028447, JP
東洋製罐株式会社 TOYO SEIKAN CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東五反田2丁目18番1号 2-18-1 Higashi-Gotanda, Shinagawa-ku Tokyo 1418627, JP
발명자:
大島 勇人 OOSHIMA Yuuto; JP
末永 昌巳 SUENAGA Masami; JP
河村 悟史 KAWAMURA Satoshi; JP
船城 裕二 FUNAGI Yuji; JP
足立 詩織 ADACHI Shiori; JP
高橋 成也 TAKAHASHI Shigeya; JP
湯川 泰洋 YUKAWA Yasuhiro; JP
대리인:
特許業務法人太田特許事務所 OHTA PATENT OFFICE; 東京都渋谷区代々木二丁目23番1号 ニューステイトメナービル356 356 New State Manor Bldg., 23-1, Yoyogi 2-chome, Shibuya-ku Tokyo 1510053, JP
우선권 정보:
2017-13218905.07.2017JP
발명의 명칭: (EN) RESIN-COATED METALLIC PLATE, AND METALLIC CAN PRODUCED BY PROCESSING SAID RESIN-COATED METALLIC PLATE
(FR) PLAQUE MÉTALLIQUE REVÊTUE DE RÉSINE ET BOÎTE MÉTALLIQUE PRODUITE PAR TRAITEMENT DE LADITE PLAQUE MÉTALLIQUE REVÊTUE DE RÉSINE
(JA) 樹脂被覆金属板、その樹脂被覆金属板を加工して成る金属缶
요약서:
(EN) [Problem] To provide: a resin-coated metallic plate which cannot undergo the occurrence of a retort brushing phenomenon (the formation of white spots) or the delamination of a film under retort sterilization treatment conditions; and others. [Solution] A resin-coated metallic plate having a resin layer (A) and a resin layer (B) is characterized in that the resin layer (A) contains 50 to 80 wt% of a polyethylene terephthalate-based resin (I) and 20 to 50 wt% of a polybutylene terephthalate-based resin (II), wherein the resin layer (B) contains 50 to 80 wt% of a polyethylene terephthalate-based resin (III) and 20 to 50 wt% of a polybutylene terephthalate-based resin (II), the polyethylene terephthalate-based resin (I) has a melting point of 210 to 230°C inclusive, the polybutylene terephthalate-based resin (II) has a melting point of 215 to 225°C inclusive, and the polyethylene terephthalate-based resin (III) has a melting point of higher than 230°C and 250°C or lower.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir : une plaque métallique revêtue de résine, qui ne peut pas subir l'apparition d'un phénomène de brossage en autoclave (la formation de taches blanches) ou la délamination d'un film dans des conditions de traitement de stérilisation en autoclave; et autres. La solution selon l'invention porte sur une plaque métallique revêtue de résine présentant une couche de résine (A) et une couche de résine (B), qui est caractérisée en ce que la couche de résine (A) contient 50 à 80 % en poids d'une résine à base de poly(téréphtalate d'éthylène) (I) et 20 à 50 % en poids d'une résine à base de poly(téréphtalate de butylène) (II), la couche de résine (B) contenant 50 à 80 % en poids d'une résine à base de poly(téréphtalate d'éthylène) (III) et 20 à 50 % en poids d'une résine à base de poly(téréphtalate de butylène) (II), la résine à base de poly(téréphtalate d'éthylène) (I) présentant un point de fusion de 210 à 230 °C inclus, la résine à base de poly(téréphtalate de butylène) (II) présentant un point de fusion de 215 à 225 °C inclus et la résine à base de poly(téréphtalate d'éthylène) (III) présentant un point de fusion supérieur à 230 °C et inférieur ou égal à 250 °C.
(JA) 【課題】レトルト殺菌処理条件に対して、レトルトブラッシング(白斑)やフィルムのデラミネーションの発生を抑制できる樹脂被覆金属板などを提供する。 【解決手段】樹脂層(A)と樹脂層(B)を有する樹脂被覆金属板は、樹脂層(A)が、ポリエチレンテレフタレート系樹脂(I)50~80wt%とポリブチレンテレフタレート系樹脂(II)20~50wt%と、を含有し、樹脂層(B)が、ポリエチレンテレフタレート系樹脂(III)50~80wt%とポリブチレンテレフタレート系樹脂(II)20~50wt%と、を含有し、ポリエチレンテレフタレート系樹脂(I)の融点が210℃以上230℃以下、ポリブチレンテレフタレート系樹脂(II)の融点が215℃以上225℃以下、ポリエチレンテレフタレート系樹脂(III)の融点が230℃より大きく250℃以下であることを特徴とする。
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아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)