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1. (WO2019008898) RESIN FILM FORMING FILM AND RESIN FILM FORMING COMPOSITE SHEET
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/008898 국제출원번호: PCT/JP2018/018248
공개일: 10.01.2019 국제출원일: 11.05.2018
IPC:
B32B 27/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
301
반도체본체를 개별부품으로의 세분, 예. 구분
출원인:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
발명자:
布施 啓示 FUSE Keishi; JP
대리인:
西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
加藤 広之 KATO Hiroyuki; JP
우선권 정보:
2017-13298006.07.2017JP
발명의 명칭: (EN) RESIN FILM FORMING FILM AND RESIN FILM FORMING COMPOSITE SHEET
(FR) FILM FORMANT UN FILM DE RÉSINE ET FEUILLE COMPOSITE FORMANT UN FILM DE RÉSINE
(JA) 樹脂膜形成用フィルム及び樹脂膜形成用複合シート
요약서:
(EN) This resin film forming film satisfies the following conditions (i) and (ii): (i) when a first test specimen manufactured using a first laminated body which comprises a plurality of the resin film forming films laminated together and has a size of 50 mm × 50 mm and a thickness of 200 μm is immersed in pure water for two hours, the first test specimen has a water absorption of 0.55% or less; and (ii) when a second test specimen manufactured using a second laminated body in which the resin film forming film is attached to a silicon mirror wafer has been left in an environment of 23°C and 50% RH for 30 minutes, and when the second test specimen after the elapse of the time has been immersed in pure water for two hours, an adhesive force between the resin film forming films or a cured product thereof and the silicon mirror wafer measured before and after the immersion exhibits an adhesive force change rate of 60% or less.
(FR) L'invention concerne un film formant un film de résine qui remplit les conditions suivantes (i) et (ii) : (i) lorsqu'un premier spécimen d'essai fabriqué au moyen d'un premier corps stratifié qui comprend une pluralité de films formant un film de résine stratifiés ensemble et présente une taille de 50 mm x 50 mm et une épaisseur de 200 µm est immergé dans de l'eau pure pendant deux heures, le premier spécimen d'essai présente une absorption d'eau de 0,55 % ou moins ; et (ii) lorsqu'un second spécimen d'essai fabriqué au moyen d'un second corps stratifié dans lequel le film formant un film de résine est fixé à une tranche miroir de silicium a été laissé dans un environnement de 23 °C et 50 % de RH pendant 30 minutes, et lorsque le second spécimen d'essai après l'écoulement du temps a été immergé dans de l'eau pure pendant deux heures, une force d'adhérence entre les films formant un film de résine ou un produit durci de ceux-ci et la tranche miroir de silicium mesurée avant et après l'immersion présente un taux de changement de force d'adhérence de 60 % ou moins.
(JA) この樹脂膜形成用フィルムは、以下の条件(i)及び(ii)を満たす。 (i)複数枚の前記樹脂膜形成用フィルムが積層されてなる、大きさが50mm×50mm、厚さが200μmの第1積層体を用いて作製した第1試験片を、純水中に2時間浸漬したとき、前記第1試験片の吸水率が0.55%以下となる。 (ii)前記樹脂膜形成用フィルムがシリコンミラーウエハに貼付されてなる第2積層体を用いて作製した第2試験片を、23℃、50%RHの環境下で30分経時させたときと、この経時後の第2試験片を純水中に2時間浸漬したときと、の浸漬前後において、樹脂膜形成用フィルム又はその硬化物と、シリコンミラーウエハと、の間の粘着力を測定したとき、粘着力変化率が60%以下となる。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)