WO2019008889 SUBSTRATE MOUNTING STAND FOR HEATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

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1. (WO2019008889) SUBSTRATE MOUNTING STAND FOR HEATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

국제사무국에 기록된 최신 서지정보

공개번호:	WO/2019/008889	국제출원번호:	PCT/JP2018/017685
공개일:	10.01.2019	국제출원일:	08.05.2018

IPC:

H01L 21/205 (2006.01) ,C23C 14/50 (2006.01) ,C23C 16/46 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H05B 3/10 (2006.01) ,H05B 3/20 (2006.01)

출원인:

住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目５番３３号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP

발명자:

新間　健司 SHINMA Kenji; JP

西本　悦弘 NISHIMOTO Yoshihiro; JP

先田　成伸 SAKITA Shigenobu; JP

三雲　晃 MIKUMO Akira; JP

대리인:

中田　元己 NAKATA Motomi; JP

森田　剛史 MORITA Takeshi; JP

高城　政浩 TAKAGI Masahiro; JP

緒方　大介 OGATA Daisuke; JP

우선권 정보:

2017-133496

07.07.2017

발명의 명칭:

(EN) SUBSTRATE MOUNTING STAND FOR HEATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
(FR) SOCLE DE MONTAGE DE SUBSTRAT SERVANT À CHAUFFER UN SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体基板加熱用の基板載置台

요약서:

(EN) This substrate mounting stand for heating a semiconductor substrate comprises: a ceramic disc-shaped part that has a mounting surface on the upper surface thereof, said mounting surface being configured such that a semiconductor substrate can be mounted thereto; and a plurality of heating circuits that are respectively embedded in the disc-shaped part so as to extend parallel to the mounting surface within a plurality of regions delineated by partitioning the disc-shaped part into concentric circles when viewed from the mounting surface side. Among the plurality of heating circuits, an inner heating circuit is positioned closer to the mounting surface than an outer heating circuit is.
(FR) La présente invention concerne un socle de montage de substrat servant à chauffer un substrat semi-conducteur, comprenant : un élément discoïde en céramique qui présente une surface de montage sur sa surface supérieure, ladite surface de montage étant structurée de telle sorte que le substrat semi-conducteur est monté sur cette dernière ; et une pluralité de circuits de chauffage qui sont respectivement intégrés dans l'élément discoïde en céramique de façon à s'étendre parallèlement à la surface de montage dans plusieurs régions, lesdites régions étant délimitées par division en cercles concentriques de l'élément discoïde en céramique lorsqu'il est vu depuis un côté de surface de montage. Dans la pluralité de circuits de chauffage, un circuit de chauffage intérieur est placé à un emplacement qui est plus proche de la surface de montage qu'un circuit de chauffage extérieur.
(JA) 半導体基板加熱用の基板載置台は、上面に半導体基板を載置するように構成された載置面を有するセラミックス製の円板形状部と、載置面側から見て、同心円状に区分することで画定される複数の領域内に載置面に対して平行に延在するように円板形状部にそれぞれ埋設された複数の発熱回路と、を備える。複数の発熱回路のうち外側の発熱回路よりも内側の発熱回路の方が載置面に近い位置に配置されている。

지정국:

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)

공개언어:

일본어 (JA)

출원언어:

일본어 (JA)

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