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1. (WO2019008003) SOLDERING MATERIAL FOR ACTIVE SOLDERING AND METHOD FOR ACTIVE SOLDERING
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/008003 국제출원번호: PCT/EP2018/068020
공개일: 10.01.2019 국제출원일: 04.07.2018
IPC:
B23K 35/30 (2006.01) ,B23K 1/19 (2006.01) ,B23K 35/00 (2006.01) ,B23K 35/02 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C22C 9/02 (2006.01) ,C22C 9/05 (2006.01) ,C04B 37/02 (2006.01) ,B23K 103/02 (2006.01) ,B23K 103/08 (2006.01) ,B23K 103/00 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
35
납땜, 용접 또는 절단을 위하여 사용되는 용접봉, 용접전극, 재료, 매제
22
재료의 조성 또는 성질을 특징으로 하는 것
24
적절한 솔더링 재료 또는 용접 재료의 선정
30
주성분이 1,550℃이하의 융점을 갖는 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
1
솔더링, 즉 브레이징, 또는 비솔더링
19
솔더링되는 재료의 성질을 고려한 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
35
납땜, 용접 또는 절단을 위하여 사용되는 용접봉, 용접전극, 재료, 매제
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
35
납땜, 용접 또는 절단을 위하여 사용되는 용접봉, 용접전극, 재료, 매제
02
기계적 형상, 예. 형을 특징으로 하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
22
야금; 철 또는 비철합금; 합금 또는 비철금속의 처리
C
합금
9
동(Cu)기합금
C SECTION C — 화학; 야금
22
야금; 철 또는 비철합금; 합금 또는 비철금속의 처리
C
합금
9
동(Cu)기합금
02
다음에 많은 성분으로서 주석(Sn)을 함유하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
22
야금; 철 또는 비철합금; 합금 또는 비철금속의 처리
C
합금
9
동(Cu)기합금
05
다음에 많은 성분으로서 망간(Mn)을 함유하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
04
시멘트; 콘크리트; 인조석; 세라믹스; 내화물
B
석회; 마그네시아; 슬래그; 시멘트; 그 조성물, 예. 모르타르, 콘크리트 또는 유사한 건축재료; 인조석; 세라믹; 내화물; 천연석의 처리
37
소성된 세라믹물품과 기타 소성세라믹물품 또는 다른 물품과의 가열에 의한 접합
02
.금속물품
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
103
솔더링, 용접 또는 절단되는 재료
02
철 또는 철합금
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
103
솔더링, 용접 또는 절단되는 재료
08
비철 또는 그 합금
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
103
솔더링, 용접 또는 절단되는 재료
출원인:
ROGERS GERMANY GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach, DE
발명자:
BRITTING, Stefan; DE
MEYER, Andreas; DE
대리인:
MÜLLER, F. Peter; DE
우선권 정보:
10 2017 114 893.004.07.2017DE
발명의 명칭: (EN) SOLDERING MATERIAL FOR ACTIVE SOLDERING AND METHOD FOR ACTIVE SOLDERING
(FR) PRODUIT D'APPORT DE BRASAGE POUR BRASAGE ACTIF ET PROCÉDÉ DE BRASAGE ACTIF
(DE) LÖTMATERIAL ZUM AKTIVLÖTEN UND VERFAHREN ZUM AKTIVLÖTEN
요약서:
(EN) The invention relates to a soldering material (1) for active soldering, in particular for active soldering a support layer (2) comprising a metallization (3) on a ceramic, the soldering material comprises copper and essentially does not contain any silver.
(FR) La présente invention concerne un produit d'apport de brasage (1) pour brasage actif, en particulier pour le brasage actif d'une métallisation (3) sur une couche de support (2) comprenant de la céramique, le produit d'apport de brasage présentant du cuivre et étant essentiellement exempt d'argent.
(DE) Die vorliegende Erfindung schlägt Lötmaterial (1) zum Aktivlöten vor, insbesondere zum Aktivlöten einer Metallisierung (3) an eine Keramik umfassende Trägerschicht (2), wobei das Lötmaterial Kupfer aufweist und im Wesentlichen silberfrei ist.
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)